[发明专利]全自动PLC分路器耦合封装系统和方法

权利要求书

1.一种全自动PLC分路器耦合封装系统，主要包括输入光纤阵列（1）、PLC光分路器芯片（2）、输出光纤阵列（3）、激光光源（4）、散射光显微检测器（5）、双通道光功率计（6）、两个显微监控摄像头（7、8）、计算机（9）、两个步进电机（10、11）、UV灯电机和光学平台，其特征在于：所述的两个显微监控摄像头（7、8）分别置于PLC光分路器芯片（2）上方和后方，用于监测输入输出光纤阵列（1、3）与PLC光分路器芯片（2）之间的对准情况；所述的激光光源（4）连接输入光纤阵列（1）输入端的光纤；所述的双通道光功率计（6）分别连接输出光纤阵列（3）输出端的第一和第八通道的光纤；所述的散射光显微检测器（5）以45度角对准输出光纤阵列（3）输出端的上方，用于检测激光从通道散射出来的散射光；所述的步进电机（10、11）分别位于输入光纤阵列（1）和输出光纤阵列（3）的下方，用来带动输入输出光纤阵列（1、3）的移动；所述的计算机（9）与双通道光功率计（6）、散射光显微检测器（5）、步进电机（10、11）相连，计算机（9）通过双通道光功率计（6）和散射光显微检测器（5）反馈回来的信息，控制步进电机（10、11）的移动。

2.根据权利要求1所述的全自动PLC分路器耦合封装系统，其特征是：所述的激光光源（4）发出的光的波长为1310nm。

3.根据权利要求1所述的全自动PLC分路器耦合封装系统，其特征是：所述的步进电机（10、11）由计算机（9）控制，可以前后、左右、上下移动，从而带动置于其上方的输入输出光纤阵列（1、3）在前后、左右、上下移动。

4.根据权利要求1所述的全自动PLC分路器耦合封装系统，其特征是：所述的显微监控摄像头（7、8）用来采集输入光纤阵列（1）、PLC光分路器芯片（2）和输出光纤阵列（3）分别在XoZ和XoY平面上的图片，并放大20倍。

5.根据权利要求1所述的全自动PLC分路器耦合封装系统，其特征是：所述的散射光显微检测器（5）以45度角对准PLC光分路器芯片（2）上方，检测到的散射光光强度值越低，表明输入输出光纤阵列（1）与PLC光分路器（2）对得越准。

6.一种全自动PLC分路器耦合封装方法，采用根据权利要求1所述的全自动PLC分路器耦合封装系统进行封装，其封装步骤如下：

A.      清洗：清洗输入光纤阵列（1）、PLC光分路器芯片（2）和输出光纤阵列（3）的表面；

B.      固定：将输入光纤阵列（1）、PLC光分路器芯片（2）和输出光纤阵列（3）固定于六维精密调整架上，通过观看两个显微监控摄像头（7、8）输出到计算机（9）的图像，手动调节输入输出光纤阵列（1、3）的位置；

C.      输入端粗扫描：打开1310nm激光光源（4），由芯片上方的散射光显微检测器（5）检测输入光纤阵列（1）每移动一步所对应的光强度值，将输入光纤阵列（1）移动到对应的光强度值最小的点的位置，实现输入光纤阵列（1）的输出端和PLC光分路器芯片（2）的输入端的初步对准；

D.      输出端粗扫描：如步骤C，利用散射光显微检测器（5）的输出值调整输出光纤阵列（3）的位置，使PLC光分路器芯片（2）输出端与输出光纤阵列（3）的输入端对准；

E.      输入端细扫描：打开1310nm激光光源（4），由双通道光功率计（6）检测输入光纤阵列（1）每移动一步所对应的功率值，将输入光纤阵列（1）移动到对应的功率值最大的点的位置，实现输入光纤阵列（1）的输出端和PLC光分路器芯片（2）的输入端的精确对准；

F.      输出端细扫描：如步骤E，通过双通道光功率计（6）输出数值，调整输出光纤阵列（3）的位置，使输出光纤阵列（3）输出端接收到的光功率值最大，且两个采样通道的光功率值应尽量相等；   

G.      涂胶：自动定位结束，将输入光纤阵列（1）和输出光纤阵列（3）各沿X方向退出7mm，手动用棉签涂胶；将输入输出光纤阵列（1、3）复位，用UV灯照光使胶水固化。