[发明专利]印制线路板及其制作方法

摘要

本发明适用于印制线路板的技术领域，提供了一种印制线路板的制作方法以及由该制作方法形成的印制线路板，旨在解决现有技术中没有改变图形电镀时的电位差并存在的电镀铜层均匀性差的问题。该印制线路板的制作方法包括以下步骤：提供已完成内层工序处理的板料基材；外层图形；贴辅助铜条，提供辅助铜条并将辅助铜条贴附于外层线路图形或者导通孔旁边，并使辅助铜条的一端贴附于工艺辅助边区域上；图形电镀；去膜并撕除所述辅助铜条以及蚀刻。该制作方法采用在完成外层图形后将辅助铜条贴附于外层线路图形或者导通孔旁边并与工艺辅助边区域电连接，以改变图形电镀过程中的电位差，使加厚铜层的均匀性提高。 1

主权项

1.一种印制线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供已完成内层工序处理的板料基材，所述板料基材包括具有内层线路的内层板以及设置于所述内层板外表面上的铜箔层，并设有贯通所述铜箔层和所述内层板的导通孔，所述导通孔之孔壁形成有连接所述铜箔层和所述内层线路的沉铜层，所述板料基材的铜箔层上设有电路区域以及环设于所述电路区域四周的工艺辅助边区域，所述电路区域内形成所需的电路图形，所述工艺辅助边区域为具有导电功能的铜箔层；

外层图形，提供干膜并将所述干膜贴附于所述铜箔层表面，提供菲林图形并将所述菲林图形经曝光和显影转移至所述铜箔层表面上以形成外层线路图形；

贴辅助铜条，提供辅助铜条并将所述辅助铜条贴附于所述干膜表面，所述辅助铜条与所述铜箔层电性导通，以改变图形电镀过程中的电位差；所述辅助铜条包括贴附于所述电路区域与所述工艺辅助边区域上的第一辅助铜条，所述第一辅助铜条包括贴附于所述干膜上的第一段和贴附于所述工艺辅助边区域并与所述工艺辅助边区域电连接的第二段；所述辅助铜条还包括贴附于所述电路区域内的第二辅助铜条，在贴附所述第二辅助铜条的任意位置处刮破所述干膜，所述第二辅助铜条与所述干膜刮破处的所述铜箔层电连接；

图形电镀，采用酸铜电镀的方式在所述外层线路图形和所述沉铜层表面形成加厚铜层并在所述加厚铜层上形成镀锡层；

去膜并撕除所述辅助铜条，去除所述外层图形步骤中贴附于所述铜箔层表面的所述干膜；以及

蚀刻，对外层图形步骤中未曝光的铜箔层进行蚀刻处理。

2.如权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，在图形电镀的步骤中包括以下步骤：

酸性除油，提供除油液并采用所述除油液去除所述板料基材上的所述沉铜层、和所述铜箔层表面上的污迹；

微蚀，提供微蚀液并利用所述微蚀液侵蚀所述板料基材上的所述沉铜层、和所述铜箔层表面，使所述板料基材上的所述沉铜层、和所述铜箔层表面微粗化；

预浸，采用活化液去除所述板料基材上的所述沉铜层、和所述铜箔层表面轻微的氧化膜；以及

图形电镀铜，提供电镀铜溶液并将所述板料基材放入所述电镀铜溶液中，调节电流密度和时间对所述板料基材进行电镀处理，并在所述板料基材上的所述沉铜层、和所述铜箔层表面形成所述加厚铜层。

3.如权利要求2所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，在图形电镀的步骤中还包括以下步骤：

硫酸预浸，提供硫酸溶液并将经图形电镀铜步骤后的所述板料基材放入所述硫酸溶液中预先浸润；以及

镀锡，提供电镀锡溶液并将所述板料基材放入所述电镀锡溶液中进行电镀处理，并在所述加厚铜层表面形成镀锡层。

4.如权利要求3所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，在蚀刻步骤中，提供碱性蚀刻液并利用碱性蚀刻液对裸露于所述镀锡层外的所述铜箔层进行蚀刻处理。

5.一种印制线路板，其特征在于，所述印制线路板采用如权利要求1至4任意一项所述的印制线路板的制作方法加工而成。