[发明专利]印制线路板及其制作方法

说明书

本发明适用于印制线路板的技术领域，提供了一种印制线路板的制作方法以及由该制作方法形成的印制线路板，旨在解决现有技术中没有改变图形电镀时的电位差并存在的电镀铜层均匀性差的问题。该印制线路板的制作方法包括以下步骤：提供已完成内层工序处理的板料基材；外层图形；贴辅助铜条，提供辅助铜条并将辅助铜条贴附于外层线路图形或者导通孔旁边，并使辅助铜条的一端贴附于工艺辅助边区域上；图形电镀；去膜并撕除所述辅助铜条以及蚀刻。该制作方法采用在完成外层图形后将辅助铜条贴附于外层线路图形或者导通孔旁边并与工艺辅助边区域电连接，以改变图形电镀过程中的电位差，使加厚铜层的均匀性提高。

技术领域

本发明属于印制线路板的技术领域，尤其涉及一种印制线路板的制作方法以及由该制作方法形成的印制线路板。

背景技术

在印制线路板的制作过程中，由于部分印制线路板上的线路图形分布不均匀，因此，在图像电镀时，孤立位置的铜厚比密集位置的铜厚会厚约1.5-4倍，这样，孤立位置就容易出现孔小、夹膜等缺陷，密集位置容易出现铜厚不足等缺陷。

通常，在印制线路板的制作过程中，对于解决线路图形分布非常不均匀的问题并使所制作的印制线路板满足品质要求，常见的方式是：在常规基础铜厚要求上，加厚板电铜之铜层厚度以及减薄图电铜之铜层厚度；或者是降低图电时的电流密度并延长电镀时间，以达到相对均匀的电镀铜层。

上述两种方式均存在缺陷：对于在常规基础铜厚上加厚板电铜之铜层厚度以及减薄图电铜之铜层厚度的制作方法，容易导致线路蚀刻不净或蚀刻线幼的品质风险；对于采用降低图电时电流密度并延长电镀时间的制作方法，容易降低图电线的产能。以上两种方法均没有改变图形电镀时的电位差，而且改善电镀铜层均匀性效果差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制线路板的制作方法，通过在完成外层图形步骤后贴附辅助铜条，旨在解决现有技术中没有改变图形电镀时的电位差并存在的电镀铜层均匀性差的问题。

本发明是这样实现的，一种印制线路板的制作方法包括以下步骤：

提供已完成内层工序处理的板料基材，所述板料基材包括具有内层线路的内层板以及设置于所述内层板外表面上的铜箔层，并设有贯通所述铜箔层和所述内层板的导通孔，所述导通孔之孔壁形成有连接所述铜箔层和所述内层线路的沉铜层，所述板料基材的铜箔层上设有电路区域以及环设于所述电路区域四周的工艺辅助边区域；

外层图形，提供干膜并将所述干膜贴附于所述铜箔层表面，提供菲林图形并将所述菲林图形经曝光和显影转移至所述铜箔层表面上以形成外层线路图形；

贴辅助铜条，提供辅助铜条并将所述辅助铜条贴附于所述干膜表面，所述辅助铜条与所述铜箔层电性导通；

图形电镀，采用酸铜电镀的方式在所述外层线路图形和所述沉铜层表面形成加厚铜层并在所述加厚铜层上形成镀锡层；

去膜并撕除所述辅助铜条，去除所述外层图形步骤中贴附于所述铜箔层表面的所述干膜；以及

蚀刻，对外层图形步骤中未曝光的铜箔层进行蚀刻处理。

进一步地，在贴辅助铜条的步骤中，所述辅助铜条包括贴附于所述电路区域与所述工艺辅助边区域上的第一辅助铜条，所述第一辅助铜条包括贴附于所述干膜上的第一段和贴附于所述工艺辅助边区域并与所述工艺辅助边区域电连接的第二段。

进一步地，在贴辅助铜条的步骤中，所述辅助铜条包括贴附于所述电路区域内的第二辅助铜条，在贴附所述第二辅助铜条的任意位置处刮破所述干膜，所述第二辅助铜条与所述干膜刮破处的所述铜箔层电连接。

进一步地，在图形电镀的步骤中包括以下步骤：

酸性除油，提供除油液并采用所述除油液去除所述板料基材上的所述沉铜层、和所述铜箔层表面上的污迹；