[发明专利]引线框架结构有效
| 申请号： | 201410220369.3 | 申请日： | 2014-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN103972200B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 石磊;陶玉娟 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 应战,骆苏华 |
| 地址： | 226006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种引线框架结构，包括塑封层，所述塑封层具有若干承载区，所述承载区内具有若干贯穿所述塑封层的第一开口，所述塑封层具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面；位于所述塑封层的第一表面的绝缘层，所述绝缘层内具有暴露出第一开口的第二开口，所述第二开口的尺寸大于第一开口的尺寸，所述第二开口还暴露出位于承载区内的第一开口周围的部分塑封层表面；位于所述第一开口和第二开口内的引脚结构，所述绝缘层暴露出引脚结构的第一表面，所述塑封层暴露出引脚结构的第二表面。所述引线框架形貌和电连接性能改善。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
一种引线框架结构，其特征在于，包括：塑封层，所述塑封层具有若干承载区，所述承载区内具有若干贯穿所述塑封层的第一开口，所述塑封层具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面；位于所述塑封层的第一表面的绝缘层，所述绝缘层包括：位于塑封层表面的第一子绝缘层、以及位于第一子绝缘层表面的第二子绝缘层，所述第一子绝缘层内具有暴露出第一开口的第二开口，所述第二开口的尺寸大于第一开口的尺寸，所述第二开口还暴露出位于承载区内的第一开口周围的部分塑封层表面，所述第二子绝缘层内具有与第二开口贯通的第三开口，所述第三开口位于塑封层承载区的对应位置内；位于所述第一开口、第二开口和第三开口内的引脚结构，所述绝缘层暴露出引脚结构的第一表面，所述塑封层暴露出引脚结构的第二表面。
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