[发明专利]引线框架结构

权利要求书

1.一种引线框架结构，其特征在于，包括：

塑封层，所述塑封层具有若干承载区，所述承载区内具有若干贯穿所述塑封层的第一开口，所述塑封层具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面；

位于所述塑封层的第一表面的绝缘层，所述绝缘层内具有暴露出第一开口的第二开口，所述第二开口的尺寸大于第一开口的尺寸，所述第二开口还暴露出位于承载区内的第一开口周围的部分塑封层表面；

位于所述第一开口和第二开口内的引脚结构，所述绝缘层暴露出引脚结构的第一表面，所述塑封层暴露出引脚结构的第二表面。

2.如权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述塑封层还包括位于承载区之间的切割区。

3.如权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述绝缘层包括：位于塑封层表面的第一子绝缘层、以及位于第一子绝缘层表面的第二子绝缘层，所述第一子绝缘层内具有第二开口，所述第二子绝缘层内具有与第二开口贯通的第三开口，所述第三开口位于塑封层承载区的对应位置内；所述引脚结构位于所述第一开口、第二开口和第三开口内。

4.如权利要求3所述的引线框架结构，其特征在于，所述第一子绝缘层的材料为阻焊材料，所述第二子绝缘层的材料为阻焊材料。

5.如权利要求4所述的引线框架结构，其特征在于，所述第一子绝缘层的材料为光致阻焊材料。

6.如权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述塑封层的材料为树脂；所述绝缘层的材料为阻焊材料；所述导电材料为锡或锡的合金。

7.如权利要求6所述的引线框架结构，其特征在于，所述树脂包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂、聚苯并恶唑树脂、聚对苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烃、聚氨酯、聚烯烃、聚醚砜、聚酰胺、聚亚氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇。

8.如权利要求4或6所述的引线框架结构，其特征在于，所述阻焊材料包括绿油、聚苯并恶唑或聚酰亚胺。

9.如权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述承载区呈矩阵排列。