[发明专利]一种表面具光学微结构集合体的圆环形金属模具带的无缝拼接方法

摘要

本发明公开了一种表面具光学微结构集合体的圆环形金属模具带的无缝拼接方法。本发明是采取用可剥胶带对接缝正面封贴，用室温固化型A/B结构导电胶在接缝背面进行填堵，并用金属片和双组份结构胶从背面将接缝固定的方法处理接缝，并结合电铸工艺，最后形成超大面积圆环形带状金属模板。本发明具有接缝平滑无烧蚀，机械强度能保证等优点。

主权项

一种表面具光学微结构集合体的圆环形金属模具带的无缝拼接方法，其特征是，其步骤如下：(1)将单元小面积平板母模板按所需数量及尺寸进行边缘切割、打磨、例角，将打磨完好的若干小面积母模板，按照要求的尺寸及纹路结构方向并列拼放在一个平面，使边缘相互紧贴，吻合至眼观无间隙为准，并将其固定；用可剥单面胶带将接缝正面压合封闭，小面积单元模板既连接固定成一整张大板，将整张大板整体翻面，让背面接缝向上，并再次在缝口上挤压，确保底面的胶带与板贴实；(2)将室温固化型A/B结构导电胶挤压填堵缝口，保证缝隙填充完全，用刮刀和棉球将多余的导电胶除去，只保证缝口填满导电胶为准；待导电胶干燥后，再用细砂纸轻轻打磨缝口左右，吹去灰砂，然后用双组份结构胶涂抹缝口及左右，并将宽30cm的金属薄片压合到双组份结构胶上；待结构胶干后，将正面的可剥胶带剥离，形成接缝牢固正面缝口无凹陷且连续导电的大面积模板；(3)将(2)中拼装好的大面积模板放入平板电铸槽中电铸，得到大张无缝母板；(4)以大张无缝母板为单元，按(1)、(2)、(3)步骤方法，形成更大面积连续无板缝的平面模板；(5)将(4)中得到的足够长度的平面模板按照(1)、(2)步骤方法，首尾边口相连，形成纹路面向内的圆环形带状母模板，放入圆筒形电铸槽中电铸，所得子板即是纹路向外的圆环形带状工作模板。