[发明专利]一种表面具光学微结构集合体的圆环形金属模具带的无缝拼接方法

权利要求书

1.一种表面具光学微结构集合体的圆环形金属模具带的无缝拼接方法，其特征是，其步骤如下：

(1)将单元小面积平板母模板按所需数量及尺寸进行边缘切割、打磨、例角，将打磨完好的若干小面积母模板，按照要求的尺寸及纹路结构方向并列拼放在一个平面，使边缘相互紧贴，吻合至眼观无间隙为准，并将其固定；用可剥单面胶带将接缝正面压合封闭，小面积单元模板既连接固定成一整张大板，将整张大板整体翻面，让背面接缝向上，并再次在缝口上挤压，确保底面的胶带与板贴实；

(2)将室温固化型A/B结构导电胶挤压填堵缝口，保证缝隙填充完全，用刮刀和棉球将多余的导电胶除去，只保证缝口填满导电胶为准；待导电胶干燥后，再用细砂纸轻轻打磨缝口左右，吹去灰砂，然后用双组份结构胶涂抹缝口及左右，并将宽30cm的金属薄片压合到双组份结构胶上；待结构胶干后，将正面的可剥胶带剥离，形成接缝牢固正面缝口无凹陷且连续导电的大面积模板；

(3)将(2)中拼装好的大面积模板放入平板电铸槽中电铸，得到大张无缝母板；

(4)以大张无缝母板为单元，按(1)、(2)、(3)步骤方法，形成更大面积连续无板缝的平面模板；

(5)将(4)中得到的足够长度的平面模板按照(1)、(2)步骤方法，首尾边口相连，形成纹路面向内的圆环形带状母模板，放入圆筒形电铸槽中电铸，所得子板即是纹路向外的圆环形带状工作模板。

2.根据权利要求1所述的无缝拼接方法，其特征是，所述可剥单面胶带是具有一定支撑强度的PET可剥胶带。

3.根据权利要求1所述的无缝拼接方法，其特征是，所述A/B结构导电胶是双组份、常温固化型环氧树脂结构导电胶；所述双组份结构胶以环氧树脂和固化剂混合调制而成。

4.根据权利要求1所述的无缝拼接方法，其特征是，所述金属薄片为厚度为0.5mm的不锈钢片，其宽度为30cm，长度与缝口长度相等。