[发明专利]悬浮式电镀法有效
| 申请号： | 201410212193.7 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104018194A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 朱洪忠 | 申请（专利权）人： | 上海富毅达电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 201709 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种悬浮式电镀法，所述悬浮式电镀法包括以下步骤：上料步骤；前处理步骤；电镀步骤；后处理步骤；收料步骤；其中，所述电镀步骤中是采用悬浮筒对产品进行电镀，所述悬浮筒包括外筒结构和内筒结构，其中，所述内筒结构从上到下依次包括盖体、流通腔及内底部，所述内底部为空腔结构，所述内底部的空腔与所述流通腔相通，所述盖体、流通腔及内底部固定连接；所述外筒结构从上到下依次包括外筒体和外底部，所述外筒体的外径小于所述盖体的外径，所述外筒体的顶部设置开口；所述内筒结构从所述外筒结构的顶部嵌入并卡合于所述外筒结构，所述外筒结构和所述内筒结构之间形成电镀腔。 | ||
| 搜索关键词： | 悬浮 电镀 | ||
【主权项】：
一种悬浮式电镀法，其特征在于，所述悬浮式电镀法包括以下步骤：上料步骤；前处理步骤；电镀步骤；后处理步骤；收料步骤；其中，所述电镀步骤中是采用悬浮筒对产品进行电镀，所述悬浮筒包括外筒结构和内筒结构，其中，所述内筒结构从上到下依次包括盖体、流通腔及内底部，所述内底部为空腔结构，所述内底部的空腔与所述流通腔相通，所述盖体、流通腔及内底部固定连接；所述外筒结构从上到下依次包括外筒体和外底部，所述外筒体的外径小于所述盖体的外径，所述外筒体的顶部设置开口；所述内筒结构从所述外筒结构的顶部嵌入并卡合于所述外筒结构，所述外筒结构和所述内筒结构之间形成电镀腔。
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