[发明专利]利用激光的基板切断装置在审
| 申请号： | 201410202072.4 | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN104209655A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 福原健司 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/082 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用激光的基板切断装置，可以对激光吸收率高的厚板材料基板在短时间内容易地进行开孔加工等。该装置具有：载置有基板的工件台(2)、激光输出部(15)、旋转单元、会聚单元以及扫描单元。激光输出部(15)对基板输出具有吸收率是50％以上的波长的激光。旋转单元使从激光输出部射出的激光以规定的旋转半径旋转。会聚单元使来自旋转单元的激光会聚在基板中的激光的照射侧的深度位置。扫描单元使所会聚且旋转的激光沿着加工线扫描，并重复执行扫描来加工基板。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 激光 切断 装置 | ||
【主权项】：
一种利用激光的基板切断装置，其朝向基板照射激光来切断基板，其中，所述利用激光的基板切断装置具有：工件台，其载置有待加工的基板；激光输出部，其对所述基板输出具有吸收率是50％以上的波长的激光；旋转单元，其使从激光输出部射出的激光以规定的旋转半径旋转；会聚单元，其使来自所述旋转单元的激光会聚在所述基板中的激光的照射侧的深度位置；以及扫描单元，其使所会聚且旋转的激光沿着加工线扫描，并重复执行所述扫描来加工所述基板。
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