[发明专利]利用激光的基板切断装置

权利要求书

1.一种利用激光的基板切断装置，其朝向基板照射激光来切断基板，其中，

所述利用激光的基板切断装置具有：

工件台，其载置有待加工的基板；

激光输出部，其对所述基板输出具有吸收率是50％以上的波长的激光；

旋转单元，其使从激光输出部射出的激光以规定的旋转半径旋转；

会聚单元，其使来自所述旋转单元的激光会聚在所述基板中的激光的照射侧的深度位置；以及

扫描单元，其使所会聚且旋转的激光沿着加工线扫描，并重复执行所述扫描来加工所述基板。

2.根据权利要求1所述的利用激光的基板切断装置，其中，

所述基板的厚度是1mm以上。

3.根据权利要求1或2所述的利用激光的基板切断装置，其中，

所述会聚单元使激光的会聚位置从基板的被照射激光的一侧朝向相反侧移动。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的利用激光的基板切断装置，其中，

所述基板是由从碳、陶瓷、硅中所选择的材料形成的。