[发明专利]一种基于无机物的LED中心基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201410200228.5 申请日: 2014-05-13
公开(公告)号: CN105088319B 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 程君;严敏;周鸣波 申请(专利权)人: 环视先进数字显示无锡有限公司
主分类号: C25D15/00 分类号: C25D15/00;C25D5/34;C25D3/12;H01L33/48
代理公司: 北京权泰知识产权代理事务所(普通合伙)11460 代理人: 王道川,杨勇
地址: 214100 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种基于无机物的LED中心基板的制造方法,包括对Cu基板进行磨光处理;对磨光处理后的Cu基板进行化学除油;水洗后,用40℃的盐酸溶液对所述Cu基板进行除锈;40℃恒温条件下,利用质量浓度为70~80g/L的除油剂溶液对所述Cu基板进行电解除油;水洗后,在质量分数为5%的稀盐酸中浸泡1分钟,用以对Cu基板进行活化;水洗后,对活化后的Cu基板进行复合电镀,在Cu基板的一侧表面形成纳米SiC层;水洗后,烘干包装,得到SiC‑Cu复合中心基板。
搜索关键词: 一种 基于 无机物 led 中心 制造 方法
【主权项】:
一种基于无机物的LED中心基板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:对Cu基板进行磨光处理;对磨光处理后的Cu基板进行化学除油;水洗后,用40℃的盐酸溶液对所述Cu基板进行除锈;40℃恒温条件下,利用质量浓度为70~80g/L的除油剂溶液对所述Cu基板进行电解除油;水洗后,在质量分数为5%的稀盐酸中浸泡1分钟,用以对Cu基板进行活化;水洗后,对活化后的Cu基板进行复合电镀,在Cu基板的一侧表面形成纳米SiC层;其中,所述复合电镀具体为:在50℃,PH值为5.0的电镀液中,以纯镍板为阳极,碳素结构钢板为阴极,电流密度为2.56A/dM2,电镀20分钟;其中所述电镀液的组成包括:270g/L的硫酸镍、12g/L的硫酸钴、35g/L硼酸、15g/L的氯化镍、0.85g/L复配表面活性剂和适量的纳米碳化硅粉;水洗后烘干,得到SiC‑Cu复合中心基板。
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