[发明专利]一种基于无机物的LED中心基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种基于无机物的LED中心基板的制造方法。

背景技术

在传统的半导体显示器产品发展到今天，配套的或是交叉行业的资源已经极大地丰富和完善。在传统的LED产品结构中，通常采用FR4电路板用来做LED电路基板。

但是，在传统电路板作为LED电路基板时，其材料的材质里存在的杂质，气孔，热应力，热膨胀等缺陷，都会造成致命的产品稳定性信赖性的隐患。而且在半导体显示器的分辨率提高到一定程度时(例如像素间距要求小于1MM时)无法实现加工。因此传统电路板是完全没法满足小尺寸、高精度的要求的。同时，后续与LED的接合工艺繁琐，一个LED电路基板承载的多个LED晶片间性能的一致性无法得到保障，可能会对最终产品的性能造成影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于无机LED积层电路板制备的，基于无机物的LED中心基板的制造方法。

本发明提供了一种基于无机物的LED中心基板的制造方法，包括：

对Cu基板进行磨光处理；

对磨光处理后的Cu基板进行化学除油；

水洗后，用40℃的盐酸溶液对所述Cu基板进行除锈；

40℃恒温条件下，利用质量浓度为70～80g/L的除油剂溶液对所述Cu基板进行电解除油；

水洗后，在质量分数为5％的稀盐酸中浸泡1分钟，用以对Cu基板进行活化；

水洗后，对活化后的Cu基板进行复合电镀，在Cu基板的一侧表面形成纳米SiC层；

水洗后烘干，得到SiC-Cu复合中心基板。

优选的，所述化学除油的方法具体为：

将所述Cu基板置于质量浓度为70～80g/L的沸腾的除油剂溶液中5～6min。

优选的，所述电解除油的方法具体为：

将所述Cu基板作为阴极，将铁片作为阳极，在所述除油剂溶液中，根据所述Cu基板的尺寸调节适当的电流通电2分钟；然后将所述Cu基板作为阳极，将铁片作为阴极通电1分钟。

优选的，所述活化后的水洗步骤具体为：

在50℃的水中清洗1分钟后，再在用冷水清洗。

优选的，所述复合电镀具体为：

在50℃，PH值为5.0的电镀液中，以纯镍板为阳极，碳素结构钢板为阴极，电流密度为2.56A/dM²，电镀20分钟；

其中所述电镀液的组成包括：270g/L的硫酸镍、12g/L的硫酸钴、35g/L硼酸、15g/L的氯化镍、0.85g/L复配表面活性剂和适量的纳米碳化硅粉。

进一步优选的，在进行所述复合电镀之前，所述方法还包括，利用所述复配表面活性剂对所述纳米碳化硅粉进行湿润和分散，并进行超声处理。

进一步优选的，所述超声处理的时间为30分钟。

进一步的，所述盐酸溶液的质量分数为18％。

本发明提供的基于无机物的LED中心基板的制造方法，采用无机物Cu作为基板，通过磨光、除油、除锈、复合电镀的工艺在Cu基板上形成纳米SiC层，并制备得到SiC-Cu复合中心基板。该SiC-Cu复合中心基板可以作为中心基板用于无机LED积层电路板的制备。

附图说明

图1为本发明实施例提供的基于无机物的LED中心基板的制造方法；

图2为本发明实施例提供的Cu基板上电镀生成SiC层过程的微观结构示意图；

图3为本发明实施例提供的SiC-Cu复合中心基板的示意图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

本发明的基于无机物的LED中心基板的制造方法，主要用于LED显示屏，超小间距LED显示屏，超高密度LED显示屏，LED正发光电视，LED正发光监视器，LED视频墙，LED指示，LED特殊照明等领域的显示面板制造。

图1为本发明实施例提供的基于无机物的LED中心基板的制造方法的流程图。本发明的制造方法包括如下步骤：

步骤101，对Cu基板进行磨光处理；

具体的，所述磨光处理是指对Cu基板表面的物理磨光处理。

步骤102，对磨光处理后的Cu基板进行化学除油；

具体的，将所述Cu基板置于质量浓度为70～80g/L的沸腾的除油剂溶液中5～6min。

步骤103，水洗后，用40℃的盐酸溶液对所述Cu基板进行除锈；

具体的，所述盐酸溶液的质量分数为18％，除锈时间为2-3分钟。