[发明专利]防静电线路板及其制作方法有效
| 申请号: | 201410200100.9 | 申请日: | 2014-05-13 |
| 公开(公告)号: | CN103945640B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
| 发明(设计)人: | 张伯平 | 申请(专利权)人: | 邢台市海纳电子科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05F3/00;H05K3/00 |
| 代理公司: | 石家庄国域专利商标事务所有限公司13112 | 代理人: | 胡澎 |
| 地址: | 054700 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种防静电线路板及其制作方法。本发明防静电线路板的上层为导电铜箔层,中间层为用普通绝缘半固化片制成的环氧树脂绝缘层,下层为用防静电半固化片压制成的防静电层,三者通过热压粘合在一起;在所述导电铜箔层的表面经贴膜、转印线路图以及蚀刻、褪膜后,形成防静电线路板。本发明通过对印制板基板的处理,使印制板本身除具有普通印制板的性能外,还具有了防静电和抗高温高压的优良性能,使下游企业的产品装配生产更加简便,可节约时间,降低成本,利于推行规模化生产;而且,本发明还使印制板自身具有了对弱电元器件的静电保护功能,对下游企业的装配生产效率的提高,也起到良好的促进作用。 | ||
| 搜索关键词: | 静电 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种防静电线路板的制作方法,其特征是,包括以下步骤:a、防静电树脂胶液的配制:原料配比为:环氧树脂100 g,二甲基甲酰胺200~250L,双氰胺5~15 g,乙二醇甲醚50~100L,2‑乙甲基咪唑0.1~0.2 g,氢氧化镁60~70 g,碳化硅20~30 g,碳粉20~30 g;配制过程为:将2‑乙甲基咪唑先溶于少量二甲基甲酰胺中,再用剩余的二甲基甲酰胺与乙二醇甲醚搅拌混合,配成混合溶剂;向混合溶剂中加入双氰胺,搅拌溶解后,再加入环氧树脂、氢氧化镁、碳化硅和碳粉,继续搅拌混合,然后加入上述溶解的2‑乙甲基咪唑,充分搅拌后,停放至少8小时即成防静电树脂胶液;b、防静电半固化片的制作:玻纤布在上胶机中开卷后经导向辊进入放有防静电树脂胶液的胶槽中浸胶,浸胶后通过挤胶辊挤掉多余的胶液,然后进入烘箱进行干燥处理,烘箱的温度控制在140~280℃;在通过烘箱的干燥期间内,去除所附胶液中的挥发物,并使树脂处于半固化状态;出烘箱后,按尺寸要求剪切成块,并整齐地叠放在储料架上,即成防静电半固化片;c、按常规方式和原料制备普通绝缘半固化片;d、防静电基板的制作:在一张所述防静电半固化片的上面铺放若干张普通绝缘半固化片,在普通绝缘半固化片的最上面铺放铜箔;叠放好的叠层板料通过热压机压合在一起,即制成防静电基板;e、裁边及开料:将压合好的防静电基板按产品设计要求,用裁剪机切边,并裁切成工作所需的尺寸,即成线路板;f、钻孔:在线路板上按产品设计要求,用数控钻机钻孔,以便导通线路板两面的线路,方便装配元器件;g、图形转移:将所需加工的线路图形先经CAD/CAM制作,再用光绘机绘制出黑菲林底片,然后用所述黑菲林底片复制出生产用的偶氮片,再将所述偶氮片根据孔位对准的方式贴于线路板的表面,通过曝光、显影的方式,在线路板上形成导电线路;h、蚀刻:将所述线路板上定影后露出的铜面区域用酸性CuCl2溶液进行腐蚀溶解,然后通过强碱溶液与曝过光的湿膜和干膜作用,将线路图形上的膜层褪去,保留下来有图形的线路和铜面,完成蚀刻操作,即成为印刷电路板。
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