[发明专利]防静电线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制线路板，具体地说是一种防静电线路板及其制作方法。

背景技术

静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，但对电子器件来说，一次我们无法察觉的轻微静电放电就可能对其造成严重的损伤。电子技术的迅猛发展，已经让电子产品的功能越来越强大，体积却越来越小，但这都是以电子元器件的静电敏感度越来越高为代价的。这是因为，高的集成度意味着单元线路会越来越窄，耐受静电放电的能力越来越差，此外，大量新型特种器件所使用的材料也都是静电敏感材料，从而让电子元器件，特别是半导体材料器件对于生产、组装和维修等过程中环境的静电控制要求越来越高。 但是，在电子产品的生产、使用和维修等过程中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。

电子产业近年来发展日新月异，先进科技在引领其升级换代的过程中，起到了催化作用。各种先进、新型、复杂的电子产品层出不穷，在业界，三个月一换代，成了正常现象。这种市场需求及更新换代的速度，使得相当一部分电子产品的装配，来不及上自动流水线，需要用手工制造。在人工生产线装配时，传统印制线路板渐渐暴露出“静电干扰”的不足。由于传统印制板不具备防静电功能，下游产业工人们在进行表面贴装操作时，就需要穿上专门特制的防静电服，佩戴防静电手套及护腕，工作台也需要做专门的防静电处理。

发明内容

本发明的目的之一就是提供一种防静电线路板，以解决印制电路板自身不具有防静电功能的问题。

本发明的目的之二就是提供一种防静电线路板的制作方法，以实现印制电路板自身的防静电功能。

本发明的目的之一是这样实现的：一种防静电线路板，其上层为导电铜箔层，中间层为用普通绝缘半固化片制成的环氧树脂绝缘层，下层为用防静电半固化片压制成的防静电层，三者通过热压粘合在一起；在所述导电铜箔层的表面经贴膜、转印线路图以及蚀刻、褪膜后，形成防静电线路板。 

所述防静电半固化片是用玻纤布浸粘防静电树脂胶液后，经热压、烘干后制成的片状体。

本发明的目的之二是这样实现的：一种防静电线路板的制作方法，包括以下步骤：

a、防静电树脂胶液的配制：

原料配比为：环氧树脂100 g，二甲基甲酰胺200～250L，双氰胺5～15 g，乙二醇甲醚50～100L，2-乙甲基咪唑0.1～0.2 g，氢氧化镁60～70 g，碳化硅20～30 g，碳粉20～30 g。

配制过程为：将2-乙甲基咪唑先溶于少量二甲基甲酰胺中，再用剩余的二甲基甲酰胺与乙二醇甲醚搅拌混合，配成混合溶剂；向混合溶剂中加入双氰胺，搅拌溶解后，再加入环氧树脂、氢氧化镁、碳化硅和碳粉，继续搅拌混合，然后加入上述溶解的2-乙甲基咪唑，充分搅拌后，停放至少8小时即成防静电树脂胶液。

b、防静电半固化片的制作：玻纤布在上胶机中开卷后经导向辊进入放有防静电树脂胶液的胶槽中浸胶，浸胶后通过挤胶辊挤掉多余的胶液，然后进入烘箱进行干燥处理，烘箱的温度控制在140～280℃；在通过烘箱的干燥期间内，去除所附胶液中的挥发物，并使树脂处于半固化状态；出烘箱后，按尺寸要求剪切成块，并整齐地叠放在储料架上，即成防静电半固化片。

c、按常规方式和原料制备普通绝缘半固化片。

d、防静电基板的制作：在一张所述防静电半固化片的上面铺放若干张普通绝缘半固化片，在普通绝缘半固化片的最上面铺放铜箔；叠放好的叠层板料通过热压机压合在一起，即制成防静电基板。

e、裁边及开料：将压合好的防静电基板按产品设计要求，用裁剪机切边，并裁切成工作所需的尺寸，即成线路板。 

f、钻孔：在线路板上按产品设计要求，用数控钻机钻孔，以便导通线路板两面的线路，方便装配元器件。

g、图形转移：将所需加工的线路图形先经CAD/CAM制作，再用光绘机绘制出黑菲林底片，然后用所述黑菲林底片复制出生产用的偶氮片，再将所述偶氮片根据孔位对准的方式贴于线路板的表面，通过曝光、显影的方式，在线路板上形成导电线路。 

h、蚀刻：将所述线路板上定影后露出的铜面区域用酸性CuCl₂溶液进行腐蚀溶解，然后通过强碱溶液与曝过光的湿膜和干膜作用，将线路图形上的膜层褪去，保留下来有图形的线路和铜面，完成蚀刻操作，即成为印刷电路板。

本发明防静电线路板的制作工艺还包括以下步骤：

i、防焊处理：通过网印方式在所述线路板上均匀涂上防焊材料和元件标识；对蚀刻和褪膜完成后的所述印刷电路板按常规方式进行丝印阻焊油墨操作。