[发明专利]等离子体反应器及清除等离子体反应腔室颗粒污染的方法有效
| 申请号: | 201410199553.4 | 申请日: | 2014-05-12 |
| 公开(公告)号: | CN105097423B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
| 发明(设计)人: | 严琰;童浩 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
| 地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种等离子体反应器及清除等离子体反应腔室颗粒污染的方法。该等离子体反应器包括喷头电极,围绕喷头电极设置有吸附负电颗粒的装置。该方法包括以下步骤:通过围绕等离子体反应腔室内的喷头电极设置的吸附负电颗粒的装置来吸附负电颗粒。本发明的发明人发现,等离子体反应腔室内造成污染的颗粒绝大数是带负电的颗粒,因此,应用本发明的技术方案,围绕喷头电极设置吸附负电颗粒的装置,就可以有效的将造成污染的颗粒吸附清除。 | ||
| 搜索关键词: | 等离子体 反应器 清除 反应 颗粒 污染 方法 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体反应器,包括喷头电极,其特征在于,围绕所述喷头电极设置有吸附负电颗粒的装置;所述吸附负电颗粒的装置为能够加载正偏压的多孔金属‑陶瓷环;所述多孔金属‑陶瓷环通过以下工艺制备得到:将氧化铝粉末和氧化镍粉末以重量比为4:6~5:5的比例与有机溶剂、造孔剂、分散剂、粘合剂、增塑剂混合,得到的混合物粘度为2.5~6PA·S;将所述混合物放入模具中制得模型;以及将所述模型在1400℃~1550℃烧结得到所述多孔金属‑陶瓷环。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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