[发明专利]键合结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201410199435.3 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN105097743B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 周鸣 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种键合结构及其形成方法，该键合结构包括：键合层，键合层包括键合金属和晶粒细化材料，晶粒细化材料用于细化键合金属的晶粒。本申请为了解决现有技术中的键合层的机械强度较差的问题，使键合层包括键合金属和用于细化键合金属晶粒的晶粒细化材料，这样，便可以使键合金属的晶粒细化，进而可以提高键合层的机械强度，使得键合层的结构更加稳固，有效地避免了出现键合结构的键合层容易松动、脱落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种键合结构，其特征在于，包括：键合层，所述键合层包括键合金属和晶粒细化材料，所述晶粒细化材料用于细化所述键合金属的晶粒；所述键合层由所述键合金属和所述晶粒细化材料分层设置而成，且所述键合结构包括多层所述键合层；载体层，所述键合层设置在所述载体层上；其中，所述载体层包括粘附层和介质层，所述粘附层设置在所述介质层上，且所述键合层设置在所述粘附层上；所述键合结构包括2至10层所述键合层。
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