[发明专利]含有二氧化铈粉体与胶体二氧化硅混合磨料的抛光液及其制备工艺有效
| 申请号： | 201410195956.1 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103992743B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李维民;陈杏辉 | 申请（专利权）人： | 杰明纳微电子股份有限公司;李维民 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 中国香港中环德己笠街*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种化学机械抛光液及其制备工艺，具体的说是一种含有二氧化铈粉体与胶体二氧化硅混合磨料的抛光液及其制备工艺，这种混合磨料抛光液制备工艺简单、实用、易于生产，采用的原料为：3％‑10％的粒径为100‑2000nm的二氧化铈粉体，5％‑50％的粒径为10‑200nm的胶体二氧化硅，0.001％‑0.5％分散剂，其余为水；制备时选取容器，先加入胶体二氧化硅溶液，然后加入二氧化铈粉体并搅拌均匀，并添加分散剂及水至所需体积并搅拌均匀即可。其采用不同粒径的二氧化铈粉体与胶体二氧化硅作为磨料，所制备的抛光液中，小的二氧化硅颗粒降低划痕，凹坑等缺陷，改善表面质量，大的二氧化铈颗粒获得高的去除速率。 1 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化铈粉体 胶体二氧化硅 制备工艺 抛光液 混合磨料 粒径 分散剂 制备 化学机械抛光液 磨料 二氧化硅颗粒 二氧化铈颗粒 凹坑 划痕 去除 生产 | ||
【主权项】：
1.含有二氧化铈粉体与胶体二氧化硅混合磨料的抛光液在硬盘基板用玻璃抛光中的应用，采用二氧化铈粉体、胶体二氧化硅、分散剂和水作为原料，其特征在于：各组分的重量百分含量为：二氧化铈粉体3％‑10％，胶体二氧化硅40％‑50％，分散剂为0.001％‑0.5％，其余为水；胶体二氧化硅中SiO2浓度为35％；其中，所述二氧化铈粉体粒径为100‑2000nm，所述胶体二氧化硅粒径为10‑200nm；所述分散剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、吐温80、聚乙二醇400、聚乙烯吡络烷酮、羧甲基纤维素、十六烷基三甲基溴化铵、聚乙烯亚胺、六偏磷酸钠、氮氯十二烷基吡啶、异丙醇胺、脂肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯中的一种或几种的组合物。
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