[发明专利]一种数位高频母座连接器有效

专利信息
申请号: 201410190078.4 申请日: 2014-05-07
公开(公告)号: CN103956617A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 许庆仁 申请(专利权)人: 永泰电子(东莞)有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/405;H01R13/46;H01R13/516
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 523583 广东省东莞市常平镇袁山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种数位高频母座连接器,涉及连接器技术领域,其结构包括胶塞和PCB板,所述PCB板包括舌片和焊接部,所述舌片和所述焊接部通过连接部连接,所述舌片的上下侧分别贴设有多个导电触片,所述舌片的上下侧的导电触片的结构和数量相同;所述胶塞注塑成型于所述PCB板上,所述胶塞包覆所述连接部,通过采用PCB板来代替绝缘主体,用于高电压大电流充电时不会出现短路等安全隐患,加工过程更简单,可保证端子的尺寸准确,不会产生端子偏移和上翘而出现短路和接触不良等现象,通过胶塞用注塑的形式直接与PCB板形成一个整体,可避免二者之间出现移动的风险,公座连接器和母座连接器对插后连接的可靠性更好和加工工艺简单。 
搜索关键词: 一种 数位 高频 连接器
【主权项】:
一种数位高频母座连接器,包括胶塞,其特征在于:还包括PCB板,所述PCB板包括舌片和焊接部,所述舌片和所述焊接部通过连接部连接,所述舌片的上下侧分别贴设有多个导电触片,所述舌片的上下侧的导电触片的结构和数量相同;所述胶塞注塑成型于所述PCB板上,所述胶塞包覆所述连接部。
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