[发明专利]一种数位高频母座连接器有效

专利信息
申请号: 201410190078.4 申请日: 2014-05-07
公开(公告)号: CN103956617A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 许庆仁 申请(专利权)人: 永泰电子(东莞)有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/405;H01R13/46;H01R13/516
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 523583 广东省东莞市常平镇袁山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 数位 高频 连接器
【说明书】:

技术领域

 本发明创造涉及连接器技术领域,特别是涉及一种数位高频母座连接器。

背景技术

USB接口作为一种标准的输入/输出接口,已被广泛用于众多电子设备中,主要用于数据传输和充电。由于现在的电脑越来越趋向于轻薄化发展,比如现在出现的超极本,超极本的一个最明显的特点就是极度纤薄,其厚度至少低于20毫米,甚至出现了厚度仅13mm的超极本,为适应电子产品轻、薄、小及充电时间短的发展要求,USB接口需从体积上做出调整。

其次,现有技术的电脑、平板电脑和手机等电子产品,由于其应用越来越多,因此,其耗电量也多,用户经常要为电子产品充电,而目前的USB3.0的充电电压最高也只能达到5V,电流为2A,给手机充电时间都要在2至3小时左右,为了适应用户的需求,USB接口可适应的充电电压和电流需做出调整。

然而,现有技术的母座连接器,一般主要包括端子、绝缘主体和接地件,其端子与绝缘主体一般采用组装式的结构,即绝缘主体成型后,将端子插至绝缘本体的端子插孔。

如果采用现有技术的结构,要解决USB接口的体积问题,将会出现以下问题:1、由于接口的尺寸变小了,其端子的宽度也变小,端子的厚度变薄,导致加工难度大,且不能保证端子的尺寸准确;2、接口的上下两面的绝缘主体的厚度较小,绝缘主体上还要成形出容纳端子的凹槽,而通过注塑成型的凹槽的尺寸难以保证准确,同时,在单独注塑成型绝缘主体时由于压力较大难以保证绝缘主体固定端子部分的厚度均匀一致,以及很难保证接地件不被冲变形;3、在端子尺寸和绝缘主体中凹槽尺寸都难以保证准确的情况下,二者插接后端子可能会出现偏移、上翘等,导致出现短路和接触不良等问题。

如果采用现有技术的结构,要解决USB接口的充电时间长的问题,将出现以下问题:由于USB接口是在高电压高电流的情况下实现短时间充电,在充电过程中接口温度必然会升高很多,而单薄的胶芯的熔点和防火等级均较低,可能难以承受,随即出现短路等不良,且胶芯的绝缘性能也较差。

第三,现有技术的母座连接器,一般还包括金属壳体,通常情况下,母座连接器的金属壳体均采用金属薄片冲压而成,在壳体上不可避免地存在一条接合缝,如果采用上述结构,要解决USB接口的体积问题,则可能因为金属壳体的厚度需做得更薄,在多次插拔后金属壳体会开裂。

第四,现有技术的母座连接器,其金属壳体的结构如上所述,其对插部分壳体的厚度前后一样,如果采用上述结构,要解决USB接口的体积问题,则在公座连接器和母座连接器的对插接触面积均变小的情况下,公座连接器和母座连接器在多次插拔后,母座连接器对公座连接器的保持力有限,公座连接器插入母座连接器后上下左右摇摆的空间明显加大,可能导致公座连接器和母座连接器插接时出现短路、松动甚至脱落等现象。

发明内容

本发明创造的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种数位高频母座连接器,该数位高频母座连接器可实现用于高电压大电流充电时不会出现短路等安全隐患。

本发明创造的目的之二在于避免现有技术中的不足之处而提供一种数位高频母座连接器,该数位高频母座连接器可实现加工过程更简单,可保证端子的尺寸准确,避免产生端子偏移和上翘而出现短路和接触不良等现象。

本发明创造的目的之三在于避免现有技术中的不足之处而提供一种数位高频母座连接器,该数位高频母座连接器可实现公座连接器和母座连接器对插后连接的可靠性更好和加工工艺简单。

本发明创造的目的之四在于避免现有技术中的不足之处而提供一种数位高频母座连接器,该数位高频母座连接器可实现即使数位高频母座连接器的尺寸小,但多次插拔摇摆也不会出现壳体开裂。

本发明创造的目的之五在于避免现有技术中的不足之处而提供一种数位高频母座连接器,该数位高频母座连接器可实现公座连接器和母座连接器对插时越往内插越紧,控制了公座连接器和母座连接器对插时连接器上下左右摇摆的空间,可防止出现短路等不良现象。

本发明创造的目的之六在于避免现有技术中的不足之处而提供一种数位高频母座连接器,该数位高频母座连接器可实现公座连接器和母座连接器在极高次数的插拔后都不会出现接触不良。

本发明创造的前三个目的通过以下第一技术方案实现:

提供一种数位高频母座连接器,包括胶塞和PCB板,所述PCB板包括舌片和焊接部,所述舌片和所述焊接部通过连接部连接,所述舌片的上下侧分别贴设有多个导电触片,所述舌片的上下侧的导电触片的结构和数量相同;

所述胶塞注塑成型于所述PCB板上,所述胶塞包覆所述连接部。

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