[发明专利]超低阻值电阻及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410187793.2 申请日: 2014-07-25
公开(公告)号: CN104347201B 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 蔡宜兴 申请(专利权)人: 蔡宜兴
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C17/242
代理公司: 上海申新律师事务所31272 代理人: 吴俊
地址: 中国台湾高雄市80*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种超低阻值电阻及其制造方法,用以改善已知超低阻值电阻的生产良率过低的问题,该超低阻值电阻的制造方法包含利用一冲模模具对一板材进行冲膜,使该板材上成型产生数个基板,该基板具有一封装区域,且该封装区域的二端分别形成二端部;分别于各该基板的封装区域外周包覆一封装体;透过一显微摄影装置拍摄取得该板材的影像,再以一运算单元加载该板材的影像并执行影像分析运算,定位各该封装体的位置;该运算单元将各该封装体与一样本影像进行比对,并判定各该封装体超出该样本影像的部分为需要去除的冗余区块;依据各该封装体的冗余区块设定一雷射切割机台的雷射轨迹,由该雷射切割机台切削去除各该封装体的冗余区块,以在该封装体上产生至少一雷射切削表面;及将各该基板自该板材上冲膜分离,并且分别于各该基板的二端部结合一导电层以作为端电极。
搜索关键词: 阻值 电阻 及其 制造 方法
【主权项】:
一种超低阻值电阻制造方法,其特征在于,包含:利用一冲模模具对一板材进行冲膜,使该板材上成型产生数个基板,该基板具有一封装区域,且该封装区域的二端分别形成二端部;分别于各该基板的封装区域外周包覆一封装体;通过一显微摄影装置拍摄取得该板材的影像,再以一运算单元加载该板材的影像并执行影像分析运算,定位各该封装体的位置;该运算单元将各该封装体与一样本影像进行比对,并判定各该封装体超出该样本影像的部分为需要去除的冗余区块;依据各该封装体的冗余区块设定一雷射切割机台的雷射轨迹,由该雷射切割机台切削去除各该封装体的冗余区块,以在该封装体上产生至少一雷射切削表面;及将各该基板自该板材上冲膜分离,并且分别于各该基板的二端部结合一导电层以作为端电极。
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