[发明专利]超低阻值电阻及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种超低阻值电阻及其制造方法，尤其是一种具有稳定生产良率的超低阻值电阻及其制造方法。

背景技术

请参照第1图所示，是一种广泛使用的已知超低阻值电阻8，透过于一基板81(通常为氧化铝陶瓷或半导体所构成)上形成一电阻膜82，在该电阻膜82外部包覆一保护层83，并且分别于该基板81两端提供一导体电极84，即可作为电阻器使用。其中，根据该电阻膜82形成方式的不同，该已知超低阻值电阻8又可以区分为利用薄膜制程(thin-film process)所制作的薄膜电阻；以及利用厚膜印刷制程(thick-film printing process)所制作的厚膜电阻。然而，薄膜电阻由于制程技术难度较高，致使生产成本始终居高不下，且受限于薄膜组件结构特性导致其耐突波能力极差；厚膜电阻虽然具有相对较低的生产成本，但是制作过程必须采用高铅玻璃搭配银、钯或钌等贵金属元素，存在污染环境的疑虑，且尽管厚膜电阻具有宽广的阻值范围，用来制作超低阻值电阻时却具有特性稳定度不佳的问题。据此，该已知超低阻值电阻8存在生产成本过高、突波耐受性差、不符环保要求以及特性稳定度不佳等缺点。

有鉴于此，请参照第2图所示，是另一种常见的已知超低阻值电阻9，利用冲膜成型的一合金板91所构成，该合金板91外部包覆一封装体92，并且在该合金板91二端分别镀上一导电层93以作为端电极。该已知超低阻值电阻9的结构简单且制程技术难度较低，使其能够克服上述已知超低阻值电阻8的缺点，成为电子电路表面黏着技术(surface mount technology, SMT)中最常被采用的被动电子组件。

只是该已知超低阻值电阻9的阻值精确度较难掌控，此乃由于该已知超低阻值电阻9制作过程中，会使用冲模模具进行冲模以形成该合金板91，但该冲模模具一般存在公差的问题，为了要制作出具有高精确度阻值的产品，在该已知超低阻值电阻9的制程中通常会包含阻值修整微调的步骤，主要利用在该合金板91上开设孔洞以达成微调阻值的效果。

即便利用上述步骤调整该已知超低阻值电阻9的阻值，后续将该封装体92包覆于该合金板91外部时，仍然会因为溢胶等情形使得该封装体92对该合金板91的包覆情形存在公差，进而造成该已知超低阻值电阻9的阻值变动幅度较大。详言之，该合金版91除了受到该封装体92包覆的部分外，均为该导电层93所包覆，由于受到该导电层93包覆的部分形同短路以作为端电极使用，无法作为该已知超低阻值电阻9的阻值来源，因此该封装体92对该合金板91的包覆面积直接影响该已知超低阻值电阻9的阻值。然而，在该封装体92的封装过程中于其周缘921可能会溢胶而产生不规则毛边，导致该封装体92对该合金板91的包覆面积容易变动，造成已知超低阻值电阻9的阻值偏离预定数值而产生误差。

请参照第2a图所示，虽然目前业界尝试加入研磨步骤以修饰该封装体92的周缘921，只是现有研磨机台(例如：砂轮机)并无法处理该封装体92的周缘921的角隅921a或侧面922b等位置，因此该周缘921即便经研磨后于该角隅921a及该侧面922b位置依旧较为突出，形成趋近弯弧状的切口，导致该封装体92经研磨后对该合金板91的包覆面积仍然具有相当高的变异度，且无法完整除去该封装体2因溢胶所形成的不规则毛边，使得该封装体92严重影响该已知超低阻值电阻9的阻值精确度。据此，该已知超低阻值电阻9受限于大量生产时难以有效掌控阻值，生产良率始终无法提升。

值得注意的是，虽然在上述已知超低阻值电阻8的制程中，以雷射切割修整该电阻膜82来微调阻值为本领域所熟习的已知技术，但上述已知超低阻值电阻9的电阻温度系数(Temperature coefficient of resistance, TCR)相较该已知超低阻值电阻8而言较高，倘若欲在该已知超低阻值电阻9的制程中同样以雷射切割修整该封装体92，该已知超低阻值电阻9势必无法抵抗雷射修整切割所造成的热应力而产生温升，一旦该已知超低阻值电阻9的温度改变即难以准确测量其电阻值，致使以雷射修整切割该封装体92仍无法将该已知超低阻值电阻9的阻值精确微调至一误差范围内。为此，长久以来各厂家苦于缺少能够有效切割修整该封装体92的制程技术，导致该已知超低阻值电阻9的生产良率(阻值与一标准值的误差落在5%内)普遍约在50%左右，难以获得进一步改善。

综上所述，需提供一种进一步改良的超低阻值电阻，以改善上述已知超低阻值电阻9的阻值难以微调的缺点，有效提升超低阻值电阻的生产良率。

发明内容