[发明专利]一种缺陷扫描机台对准系统的改进方法有效
| 申请号： | 201410186904.8 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN105097578B | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 黄沙;董丽艳;张珏;陈思安 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人： | 董巍,高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种缺陷扫描机台对准系统的改进方法，所述方法包括建立用于储存参考图像的数据库，所述数据库包括每个所述参考图像的写入时间、ID、被用于预设定对比图像的次数及时间；将采集的预检测晶圆图像与建立工艺配方时的预设定对比图像进行逐一比对，若不匹配，则与所述数据库中的参考图像进行比对；在所述数据库中找到匹配的参考图像时，则对准成功，并记录所述数据库中该参考图像的ID；若在所述数据库中未找到与所述预检测晶圆图像相匹配的图像，则将所述预检测晶圆图像写入所述数据库，并标记其ID，及写入时间，然后警示操作人员进行人工对准。根据本发明提出的改进方法，可降低对准失败率，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缺陷 扫描 机台 对准 系统 改进 方法 | ||
【主权项】：
一种缺陷扫描机台对准系统的改进方法，所述方法包括：建立用于储存参考图像的数据库，所述数据库包括每个所述参考图像的写入时间、标识码、被用于预设定对比图像的次数及时间；将采集的预检测晶圆图像与建立工艺配方时的预设定对比图像进行逐一比对，若不匹配，则与所述数据库中的参考图像进行比对；在所述数据库中找到匹配的参考图像时，则对准成功，并记录所述数据库中该参考图像的标识码；若在所述数据库中未找到与所述预检测晶圆图像相匹配的图像，则将所述预检测晶圆图像写入所述数据库，并标记其标识码，及写入时间，然后警示操作人员进行人工对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
