[发明专利]一种超平厚抛釉及超平厚抛釉瓷质砖的制造方法有效
| 申请号： | 201410185336.X | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN104003759A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 陈奕;饶培文;梁志雄;程科恺 | 申请（专利权）人： | 广东道氏技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/86 | 分类号： | C04B41/86 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑莹 |
| 地址： | 529441 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超平厚抛釉，釉由熔块和生料组成，熔块与生料的质量比为(10～30)：100。本发明的超平厚抛釉由高温流动性好的熔块和部分生料组成，使釉面在高温下快速地流平，熔融性能良好；再通过不同材料的搭配，使得釉面高温粘度小，便于釉层气体排出，保证釉面的平滑效果和釉层气泡较小较少。检测结果显示，使用本发明超平厚釉制造得到的超平厚抛釉瓷质砖，1.6mm直径视域内气泡个数仅为1～3个，气泡直径仅为0.02mm～0.06mm，气泡少且小，釉层通透感更好；超平厚抛釉抛光后光泽度可达105度～110度，高于普通全抛釉的95度～100度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超平厚抛釉 超平厚抛釉瓷质砖 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种超平厚抛釉，由熔块和生料组成，其特征在于：熔块与生料的质量比为(10～30)：100。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东道氏技术股份有限公司，未经广东道氏技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410185336.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水煮莲藕片的加工工艺
- 下一篇：一种健胃促消化的莲藕饼及其制备方法
