[发明专利]一种超平厚抛釉及超平厚抛釉瓷质砖的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于陶瓷釉料生产技术领域，特别涉及一种超平厚抛釉及超平厚抛釉瓷质砖的制造方法。

背景技术

目前普通全抛釉瓷质砖生产工艺是在印好花的仿古砖坯表面印上或者淋上一层透明全抛釉，进入窑炉高温一次烧成后，采用弹性模块抛光而成。该产品全抛釉厚度烧后比较薄，为满足抛光需求，抛光机模块一般都采用弹性模块进行抛光。由于采用弹性模块，因此该类型产品经铺贴后在灯管下可观察到砖面并不平整，尤其是砖与砖的衔接处，容易产生类似“水波纹”的现象，极大的影响了空间的整体美观性。为克服该不足，该项目对透明全抛釉配方体系进行调整，将淋在仿古砖坯表面的透明釉层厚度加厚到0.4-0.5mm，经窑炉高温一次烧成出窑后，烧成时间为60分钟～70分钟，采用弹性模块与硬性模块相结合的方法对砖坯进行抛光，得到发色更好，层次和立体感更强，平整度更高的超平厚抛釉瓷质砖产品。

超平厚抛釉瓷质砖生产过程中淋的透明抛釉厚度很厚，是普通抛釉砖产品淋釉厚度的2～4倍，高温时排气要比普通全抛釉困难，要求釉料具有合适的高温粘度和较宽的烧成范围，这对釉料配方体系和窑炉烧成制度提出了更高的要求。实现在一定的高温粘度下尽可能减少釉层中的气泡量，同时又保证其具有足够宽的烧成范围，是本项目产品开发的一个难点。

超平厚抛釉瓷质砖产品，在外观上立体感好、透明度高。与普通全抛釉产品相比，立体感更强，层次感更好，平整度更高。搭配陶瓷喷墨打印装饰手法，可以打印出细腻、逼真的画面，颠覆了传统的装饰效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超平厚抛釉。

本发明的另一个目的在于提供一种超平厚抛釉瓷质砖的制造方法。

本发明所采取的技术方案是：

一种超平厚抛釉釉料，由熔块和生料组成，熔块与生料的质量比为(10～30)：100。

优选的，上述种超平厚抛釉釉料中，熔块的组成为：Al₂O₃5～9份、SiO₂60～68份、CaO 16～20份、K₂O 2～5份、 ZnO 5～7份、MgO 1～3份，所述份数为质量份。

优选的，上述种超平厚抛釉釉料中，生料的组成为：Al₂O₃7～11份、SiO₂52～58份、K₂O 3～6份、Na₂O 1～3份、 ZnO 4～8份、BaO 5～8份、MgO 4～7份、CaO 8～12份，所述份数为质量份。

优选的，上述种超平厚抛釉釉料中，熔块的组成为：Al₂O₃6～8份、SiO₂60～66份、CaO 17～20份、K₂O 3～5份、 ZnO 5～6份、MgO 1～3份；生料的组成为：Al₂O₃7～10份、SiO₂52.5～57份、K₂O 3～6份、Na₂O 2～3份、 ZnO 6～8份、BaO 5～8份、MgO 5～7份、CaO 8.5～12份，所述份数为质量份。

一种超平厚抛釉的制造方法，包括在砖坯面上施一层底釉，再施一层上述的超平厚抛釉，然后经1150～1250℃烧成得到产品。

优选的，所述底釉的组成为：Al₂O₃ 26～32份、SiO₂ 57～63份、CaO 1～3份、MgO 1～2份、 ZnO 1～3份、K₂O 2～4份、Na₂O 4～6份，所述份数为质量份。

本发明的超平厚抛釉由高温流动性好的熔块和部分生料组成，使釉面在高温下快速地流平，熔融性能良好；再通过不同材料的搭配，使得釉面高温粘度小，便于釉层气体排出，保证釉面的平滑效果和釉层气泡较小较少。采用半生料半熔块的配方设计，使配方更加稳定，适应不同的工艺条件和窑炉温度。通生料和熔块的不同比例调节超平厚抛釉的烧成温度和釉层气泡情况。

本发明的超平厚抛釉，具有较低的高温粘度和较宽的烧成范围，通过调节低温熔块和高温熔块的配比，可适用于不同的烧成温度，方便灵活，可以适用于不同的产品。