[发明专利]半导体装置

摘要

本发明涉及半导体装置。矩形的控制芯片的长边和矩形的存储器芯片的长边被布置为平行于BGA中的布线衬底的上表面的第一边。盖子包括一对第一边檐和一对第二边檐，第二边檐的宽度被形成为比第一边檐更宽，并且在安装在布线衬底的上表面上的控制芯片的短边的外侧以及安装在布线衬底的上表面上的存储器芯片的短边的外侧确保用于安装片状部件的安装区域和用于接合盖子的接合基底区，这使得能够在接合基底区上布置盖子的较宽的宽度的第二边檐。因此，能够减小BGA的安装面积。

主权项

1.一种半导体装置，包括：矩形形状的布线衬底，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、第一边、与所述第一边相对的第二边、与所述第一边及第二边相交的第三边、与所述第三边相对的第四边以及配置于所述第二表面的多个球电极；矩形形状的第一半导体芯片，包括第一主表面、与所述第一主表面相对的第一背面、第一长边、与所述第一长边相对的第二长边、与所述第一长边及第二长边相交的第一短边、与所述第一短边相对的第二短边以及形成于所述第一主表面上的多个第一凸块电极，以使所述第一主表面与所述布线衬底的所述第一表面相对的方式将所述第一半导体芯片安装在所述布线衬底上；矩形形状的第二半导体芯片，包括第二主表面、与所述第二主表面相对的第二背面、第三长边、与所述第三长边相对的第四长边、与所述第三长边及第四长边相交的第三短边、与所述第三短边相对的第四短边以及形成于所述第二主表面上的多个第二凸块电极，以使所述第二主表面与所述布线衬底的所述第一表面相对的方式将所述第二半导体芯片与所述第一半导体芯片排列安装在所述布线衬底上；金属制的盖子，被布置在所述布线衬底的所述第一表面上并且覆盖所述第一半导体芯片和第二半导体芯片，在平面图中，所述第一半导体芯片的所述第一长边与所述第二半导体芯片的所述第三长边相对地布置，并且所述第一半导体芯片的所述第二长边与所述第二半导体芯片的所述第四长边背向地布置，所述第一半导体芯片的所述第二长边在平面图中与所述布线衬底的所述第一边相对地布置，所述第二半导体芯片的所述第四长边在平面图中与所述布线衬底的所述第二边相对地布置，所述第一半导体芯片的所述第一短边和所述第二半导体芯片的所述第三短边分别被布置为在平面图中与所述布线衬底的所述第三边相对，所述第一半导体芯片的所述第二短边和所述第二半导体芯片的所述第四短边分别被布置为在平面图中与所述布线衬底的所述第四边相对，所述盖子在平面图中包括天花板部、围绕所述天花板部地布置的周边部以及连接所述天花板部和所述周边部的弯曲部，所述天花板部和所述周边部在截面图中平面状地延伸，所述周边部在平面图中包括：第一边檐，沿着所述布线衬底的所述第一边并且布置在所述第一边与所述第一半导体芯片的所述第二长边之间；第二边檐，沿着所述布线衬底的所述第二边布置并且布置在所述第二边与所述第二半导体芯片的所述第四长边之间；第三边檐，沿着所述布线衬底的所述第三边布置并且布置在所述第三边与所述第一半导体芯片的所述第一短边及所述第二半导体芯片的所述第三短边之间；以及第四边檐，沿着所述布线衬底的所述第四边布置并且布置在所述第四边与所述第一半导体芯片的所述第二短边及所述第二半导体芯片的所述第四短边之间，在平面图中，所述第一边檐的第一宽度在沿着所述布线衬底的所述第三边的第一方向上与所述第二边檐的第二宽度基本上相等，在平面图中，所述第三边檐的第三宽度在与所述第一方向垂直相交的第二方向上与所述第四边檐的第四宽度基本上相等，在平面图中，所述第三边檐的所述第三宽度大于所述第一边檐的所述第一宽度，在截面图中，所述盖子的所述第一边檐及所述第二边檐与所述布线衬底的所述第一表面隔着空间部相对，所述空间部中不存在粘合剂，所述第三边檐和第四边檐在截面图中分别经由粘合剂固定于所述布线衬底的所述第一表面。