[发明专利]半导体装置

说明书

本发明涉及半导体装置。矩形的控制芯片的长边和矩形的存储器芯片的长边被布置为平行于BGA中的布线衬底的上表面的第一边。盖子包括一对第一边檐和一对第二边檐，第二边檐的宽度被形成为比第一边檐更宽，并且在安装在布线衬底的上表面上的控制芯片的短边的外侧以及安装在布线衬底的上表面上的存储器芯片的短边的外侧确保用于安装片状部件的安装区域和用于接合盖子的接合基底区，这使得能够在接合基底区上布置盖子的较宽的宽度的第二边檐。因此，能够减小BGA的安装面积。

相关申请的交叉引用

将2013年5月1日提交的日本专利申请No.2013-096477的公开内容(包括说明书、附图以及摘要)通过参考全部并入在本申请中。

技术领域

本发明涉及半导体装置，并且更特别地，本发明涉及可以有用地应用于在布线衬底上具有多个半导体芯片的半导体装置的技术。

背景技术

日本未经审查的专利申请公开No.2012-54597公开了一种半导体装置的配置，该半导体装置包括：其上安装有半导体元件的封装衬底；具有其中安放半导体元件的凹陷部分以及围绕这个凹陷部分的外周边形成的凸缘(flange)的盖子(lid)；在半导体元件与盖子的凹陷部分之间形成的粘附层；以及在封装衬底与盖子的凸缘之间形成的粘附层。

此外，日本未经审查的专利申请公开No.平07(1995)-50360公开了一种半导体装置的配置，该半导体装置包括：沿着与封装体的主体相对布置的表面的周边形成的金属层，其作为用于焊料层的底层并且其宽度部分地或各处窄或宽；以及盖子衬底(盖子)。

此外，日本未经审查的专利申请公开No.平08(1996)-51167公开了一种半导体装置的配置，该半导体装置包括用于密封安装在半导体封装基底衬底的半导体芯片安装部上的半导体芯片的半导体封装密封盖子。

发明内容

作为安装在诸如移动终端之类的电子设备上的半导体装置的封装体(在下文中被称为封装体或半导体封装体)，具有其中多个半导体芯片被倒装芯片式安装在布线衬底上的配置的封装体是公知的。特别地，倒装芯片安装技术是对于用于在与外部的信号传输中的高速处理(例如，约12Gbps响应频率传输)的半导体装置的有效安装技术。

此外，倒装芯片安装技术也是对于使安装在布线衬底上的封装体的安装面积尺寸缩小的有效安装技术。

然而，在包括如上所述以这种高速操作的半导体芯片的半导体装置中，用于释放从半导体芯片辐射出的热量的放热是非常重要的。例如，作为用于释放热量的手段之一，公知一种半导体装置的配置，在其中称为盖子的覆盖部件被接合到被倒装芯片式安装在布线衬底上的半导体芯片以便释放从半导体芯片辐射的热量。

然而，实际上，在配置为具有如上所述的这种盖子的半导体装置被安装在诸如移动终端之类的电子设备上的情况下，因为半导体装置被安装在电子设备中的母板上，所以必须使得封装体的安装面积尽可能小。此外，必要的是应该尽可能多地减少封装体的安装高度。

在上述的三个日本未经审查的专利申请公开中，虽然公开了每个都包括盖子的半导体装置(封装体)的配置，但是没有充分地考虑使得封装体的安装面积尽可能小或尽可能多地减少封装体的安装高度。

根据在下文中的本说明书和附图的描述将揭示有关技术的其它问题和本发明的新的特征。