[发明专利]高温电子浆料用铅/银核壳复合粉的制备方法

摘要

本发明涉及一种高温电子浆料用铅/银核壳复合粉的制备方法，属于新材料技术领域。通过化学还原法先制备高分散性球形微米/亚微米银粉，将制备的银粉分散在水中，然后按一定比例和一定的顺序配制稳定性良好的化学镀铅液，再将银粉溶液加入到搅拌的化学镀铅溶液中，沉淀出高振实密度、高导电性和受控形态的铅/银复合颗粒。本发明先用化学还原法制备微米/亚微米银粉，用稀硝酸活化银粉表面后，后续化学镀铅的生长就优先在银核心表面进行，且能完整的包裹银颗粒，镀层厚度可控。

主权项

一种高温电子浆料用铅/银核壳复合粉的制备方法，其特征在于具体步骤包括：（1）以抗坏血酸为还原剂，硝酸银为银盐，PVP与聚乙二醇‑4000为分散剂，制备高分散性微米/亚微米球形银粉，然后将银粉依次用酒精和蒸馏水分别清洗后在真空条件下干燥；（2）首先配制次磷酸钠溶液，再依次加入甲基磺酸、甲基磺酸铅、EDTA、络合剂A、抗坏血酸和硫脲，充分溶解后制得化学镀铅液；（3）用浓度为0.03～0.3mol/L稀硝酸洗涤活化步骤（1）制备的分散性微米/亚微米球形银粉，然后再将该银粉分散在浓度为4×10^‑6～8×10^‑4 mol/L的分散剂PVP与聚乙二醇‑4000溶液中，再将该混合溶液加入到搅拌中的化学镀液中反应20～45分钟，反应温度为40～95℃，离心分离待用；然后用去离子水和酒精离心沉积和超声分散循环清洗，去除反应残余物，最终得到单分散铅/银核壳复合粉。