[发明专利]一种无铅焊锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201410179613.6 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN105014253A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 尹计深;戴爱斌;黄栋臣 | 申请（专利权）人： | 江苏博迁新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 汪旭东 |
| 地址： | 223801 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅焊锡膏及其制备方法，原料包括：锡-银-铜合金锡粉，无铅助焊剂，原料质量百分比为：80~90%：10%~20%。锡-银-铜合金锡粉中质量百分比为银：0.3~3.0%，铜：0.5~0.7%，锡：96.5~99.0%，无铅助焊剂中各组分及质量百分比为：溶剂：松香：表面活性剂：有机酸：抗氧化剂：触变剂=20~35%：30~45%：5~10%：10~20%：3~10%：2~8%。本发明选用重量比为1:1~3的氢化松香与聚合松香混合物松香，制得的焊锡膏粘附力和稳定性良好，通过调节溶剂与松香的比例，制得的焊锡膏具有较宽的粘度范围和良好的印刷性能；本发明采用多种有机酸复配，制得的无铅焊锡膏无卤素，焊锡膏的活性大大提高；本发明选用高沸点，低粘度，低挥发度的溶剂复配表面活性剂，制得的焊锡膏印刷时间较长，绝缘性优良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无铅焊锡膏，原料包括：锡‑银‑铜合金锡粉，无铅助焊剂，其特征在于：原料质量百分比为： 80%~90%：10%~20%。
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