[发明专利]一种无铅焊锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种无铅焊锡膏，原料包括：锡-银-铜合金锡粉，无铅助焊剂，其特征在于：原料质量百分比为： 80%~90%：10%~20%。

2.如权利要求1所述一种无铅焊锡膏，其特征在于：所述锡-银-铜合金锡粉中质量百分比为银：0.3%~3.0%，铜：0.5%~0.7%，锡：96.5%~99.0%。

3.如权利要求1所述一种无铅焊锡膏，其特征在于：所述无铅助焊剂中各组分及质量百分比为：溶剂：松香：表面活性剂：有机酸：抗氧化剂：触变剂=20%~35%：30%~45%：5%~10%：10%~20%：3%~10%：2%~8%。

4.如权利要求3所述一种无铅焊锡膏，其特征在于：所述溶剂为二乙二醇二丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇单丁醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇单己醚、二乙二醇辛醚、三丙二醇丁醚、三乙二醇丁醚中的一种或两种以上组成。

5.如权利要求3所述一种无铅焊锡膏，其特征在于：所述松香为氢化松香与聚合松香的混合物，两者的重量比例为1:1~3。

6.如权利要求3所述一种无铅焊锡膏，其特征在于：所述表面活性剂为TX-10磷酸酯、松香醚表面活性剂、GE-511、三甲基丁烯二醇、Surfynol 104E中的一种或两种。

7.如权利要求3所述一种无铅焊锡膏，其特征在于：所述有机酸为衣康酸、硬脂酸、癸二酸、丁二酸、己二酸、戊二酸、辛二酸、十四酸、联二丙酸、对叔丁基苯甲酸、甲基丁二酸中的至少两种以上组合。

8.如权利要求3所述一种无铅焊锡膏，其特征在于：所述抗氧化剂为甲基苯并三氮唑、抗氧剂BHT、CHIMASSORB 3030、苯并咪唑、甲基咪唑中的一种或两种以上组合。

9.如权利要求3所述一种无铅焊锡膏，其特征在于：  所述触变剂为触变剂7500、改性氢化蓖麻油、亚乙基双硬脂酸酰胺中的一种。

10.制备如权利要求1所述一种无铅焊锡膏，包括包括以下步骤：

    第一步，按上述比例称量溶剂、松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热升温至100-120℃后搅拌至完全溶解；

     第二步，将第一步得到的混合物降温至80-100℃后加入有机酸和抗氧化剂，搅拌至完全溶解；

     第三步，将第二步得到的混合物降温至50-70℃后加入触变剂，搅拌至完全溶解，冷却至室温，用三辊研磨机将混合均匀溶液中的固体颗粒细度研磨至10μm以下，得到助焊剂；

     第四步，常温常压下，将第三步得到的助焊剂和无铅焊锡粉装入锡膏搅拌机以15转/分钟的速度搅拌5分钟；

第五步，抽取真空，继续搅拌15分钟，即得到本发明无铅焊锡膏。