[发明专利]凸包状仿生织构化铬镀层的电沉积制备方法及其用途有效
申请号: | 201410177520.X | 申请日: | 2014-04-29 |
公开(公告)号: | CN103952731A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 胡文彬;刘磊;刘德荣;钱嘉斌;吴忠;沈彬 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C25D3/10 | 分类号: | C25D3/10;C25D5/18 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 牛山;陈少凌 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种凸包状仿生织构化铬镀层的电沉积制备方法及其用途;所述方法包括如下步骤:待沉积基体材料表面经打磨抛光、除油、酸洗活化、预沉积处理后,置于温度为35~70℃的酸性镀铬电解液中进行电沉积,制备凸包状织构化金属铬镀层;所述电沉积程采用阶梯上升和脉冲方波组合电流;最后在200~400℃的温度下热处理0.5~2.0小时,即可。采用本发明的方法在构件表面制备织构化铬镀层,镀层表面呈现凸包状突起,分布均匀;峰值密度Pc可控,在50~200/cm范围内可调;表面粗糙度Ra范围宽,在0.5~6.0微米范围内可调;织构化铬镀层与基体结合力良好,表面硬度可达700~1100Hv;织构化镀层具有优异的耐磨性能。 | ||
搜索关键词: | 凸包状 仿生 织构化铬 镀层 沉积 制备 方法 及其 用途 | ||
【主权项】:
一种凸包状仿生织构化金属铬镀层的电沉积制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:步骤一、待沉积基体材料表面经打磨抛光、除油、酸洗活化、预沉积处理;步骤二、将所述预沉积处理后的基体材料置于温度为35~70℃的酸性镀铬电解液中进行电沉积,制备凸包状织构化金属铬镀层;所述电沉积程采用阶梯上升和脉冲方波组合电流;步骤三、所述凸包状织构化金属铬镀层在200~400℃的温度下热处理0.5~2.0小时,即可。
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