[发明专利]导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构和LED线性灯无效
申请号: | 201410175615.8 | 申请日: | 2014-04-23 |
公开(公告)号: | CN103994414A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯,包括:LED光源模组电路板(1);散热结构,用导电导热的金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末,与树脂混合造粒,并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成;和外壳,由透光树脂挤出成型,并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1),从而提供高导热的LED线性灯,LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到散热结构而散发出去,其LED工作温度可以控制到很低,使LED线性灯的亮度可以做到更高,光衰小。 | ||
搜索关键词: | 导电 导热 粉末 树脂 混合 成型 led 散热 结构 线性 | ||
【主权项】:
一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯,包括:LED光源模组电路板(1);散热结构,所述散热结构用导电导热的金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末,与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒,并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成;和外壳,所述外壳由透光树脂挤出成型,包裹所述LED光源模组电路板(1),从而提供高导热的LED线性灯。其中,所述高导热树脂颗粒通过单头挤出机挤塑成型在所述LED光源模组电路板(1)上形成导热体(3),再将结合在所述导热体(3)上的LED光源模组电路板(1)与透光树脂一起二次挤出成型,使得在所述导热体(3)和LED光源模组电路板(1)上外包所述外壳形成透光罩。
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