[发明专利]导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构和LED线性灯

权利要求书

1.一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：

LED光源模组电路板(1)；

散热结构，所述散热结构用导电导热的金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末，与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和

外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯。

其中，所述高导热树脂颗粒通过单头挤出机挤塑成型在所述LED光源模组电路板(1)上形成导热体(3)，再将结合在所述导热体(3)上的LED光源模组电路板(1)与透光树脂一起二次挤出成型，使得在所述导热体(3)和LED光源模组电路板(1)上外包所述外壳形成透光罩。

2.一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：

LED光源模组电路板(1)；

散热结构，所述散热结构用导电导热的金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末，与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒，并通过双头挤出机挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和

外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯；

其中，高导热树脂颗粒置于双头挤出机的一个注塑机头里，将透光树脂置于双头挤出机的另一机头里，通过双头挤出机的模具同时将这两种树脂各自挤出到LED光源线路板模组上而分别得到彼此结合的所述散热结构和所述外壳。

3.根据权利要求1或2所述的LED线性灯，其特征在于，所述导热体(3)与所述外壳在结合部位熔合成一体。

4.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述的金属粉末成分是铝、铝合金、铜、铜合金、铁、铁合金、锌、锌合金、镁或镁合金。

5.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述树脂的成分包括聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或有机玻璃树脂。

6.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述高导热树脂颗粒是金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末与树脂混合造粒制成，其中金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末的比例是3％至95％，树脂的比例是97％至5％。

7.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述LED光源模组电路板(1)是焊接有封装好的LED灯的线路板，或者是直接在所述LED光源模组电路板(1)上封装LED芯片的线路板。

8.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述LED光源模组电路板(1)是LED柔性电路板。

9.一种高导热的LED线性灯，其特征在于，包括：

位于最外层的大致管状的由透光树脂外壳形成的透光罩层；

与所述透光罩层内壁贴合的、位于中间层的含有导电导热粉末的导热树脂层；和

紧贴所述导热树脂层的LED光源模组。

10.一种高导热的LED线性灯，其特征在于，包括：

顶层的透光罩层；

上面被透光罩层罩盖的、位于中间层的LED光源线路模组；和

紧贴所述LED光源线路板模组的含有导电导热粉末的高导热树脂层；

其中，所述透光罩层与高导热树脂层二者在结合界面处无缝地熔合为一体，从而将所述LED光源线路板模组整体包覆，导热树脂层底部是露在外面的。