[发明专利]一种高精度半球研磨装置有效
申请号: | 201410174882.3 | 申请日: | 2014-04-28 |
公开(公告)号: | CN103934745B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 曹清;王晓瑜;李建春;杨通;翟秀果;常亚辉 | 申请(专利权)人: | 北京航天控制仪器研究所 |
主分类号: | B24B37/025 | 分类号: | B24B37/025;B24B41/04;B24B47/12 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心11009 | 代理人: | 安丽 |
地址: | 100854 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种高精度半球研磨装置,由主轴组件、研磨头组件、研磨组件、压力调节器、传动机构、摆动机构、第一驱动机构、第二驱动机构和基座组成,其中压力调节器安装与研磨头组件连接,实时监测研磨压力;第一驱动机构通过摆动机构和传送机构与研磨头组件相互连接,为其提供往复回转运动;第二驱动机构与主轴组件连接,为其提供旋转运动;通过研磨头组件与主轴组件的相互调节,使得研磨工装与研磨零件表面相互抵靠,并使得研磨头沿两个自由度运动,保证稳定的研磨压力,且该研磨头的轴心通过零件的表面的研磨目标球面的曲率中心。本发明采用机械研磨代替人工研磨的方式,降低了对半球研磨个人技术的要求,提高了零件的加工速度和加工精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 高精度 半球 研磨 装置 | ||
【主权项】:
一种高精度半球研磨装置,其特征在于包括研磨头组件(1)、研磨组件(2)、主轴组件(3)、压力调节器(4)、传动机构(5)、摆动机构(6)、第一驱动机构(7)、第二驱动机构(8)和基座(9);第一驱动机构(7)和第二驱动机构(8)均固定在基座(9)内部,摆动机构(6)位于基座(9)侧方,主轴组件(3)穿过基座(9)的顶部并与基座(9)固定连接,第一驱动机构(7)驱动摆动机构(6)做往复回转运动,第二驱动机构(8)驱动主轴组件(3)绕主轴组件(3)的轴线做旋转运动;传动机构(5)固定在基座(9)顶部上方,传动机构(5)的两端分别与摆动机构(6)和研磨头组件(1)连接,压力调节器(4)一端与传动机构(5)连接,另一端与研磨头组件(1)连接,摆动机构(6)通过传动机构(5)带动压力调节器(4)和研磨头组件(1)做往复回转运动;研磨组件(2)同轴安装于主轴组件(3)的顶部,且随着主轴组件(3)旋转,研磨头组件(1)和研磨组件(2)相互接触,通过压力调节器(4)调节研磨头组件(1)和研磨组件(2)之间的研磨压力;所述研磨头组件(1)包括研磨头主支架(101)、销钉固定件(102)、连接件(103)、研磨头控制件(104)、研磨头支架(105)、支架连接件(106)、研磨头部(107)和研磨工装(108);连接件(103)通过销钉固定件(102)与研磨头主支架(101)固定连接,且连接件(103)与传动机构(5)的端部连接,研磨头控制件(104)通过研磨头支架(105)固定在研磨头主支架(101)端部,且研磨头控制件(104)可绕着研磨头支架(105)的连接轴转动,研磨头部(107)通过支架连接件(106)与研磨头主支架(101)连接,且研磨头部(107)和支架连接件(106)采用轴孔连接;研磨工装(108)与研磨头部(107)采用轴孔连接。
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