[发明专利]一种传输晶体管结构有效
申请号: | 201410174842.9 | 申请日: | 2014-04-28 |
公开(公告)号: | CN103943644A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 杜文慧;杨荣华;王艳生 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/265 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种增强CMOS图像传感器输出信号的传输晶体管结构,包括光电二极管,P型硅基,漏端,绝缘层,多晶硅栅,导电沟道和重掺杂区域;传输晶体管的光电二极管既作为单一的光电转化二极管负责光信号向电信号的转变,同时也作为CMOS图像传感器结构中负责电子传送的传输晶体管的源端与传输晶体管直接连接;在光电二极管靠近传输晶体管多晶硅栅处进行一道结深为0.12~0.18um的离子注入,且注入的掺杂离子浓度高于光电二极管原来已经注入的掺杂离子浓度;本发明在CMOS图像传感器输出信号时,能够避免出现导电沟道的过早夹断,把尽可能多的光电子传出,以提升CMOS图像传感器电信号的输出强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 传输 晶体管 结构 | ||
【主权项】:
一种增强CMOS图像传感器输出信号的传输晶体管结构,包括光电二极管(1)、P型硅基(8)、漏端(9)、绝缘层(10)和多晶硅栅(11);所述的光电二极管(1)作为传输晶体管(2)的源端,所述源端和漏端(9)在P型硅基(8)上形成NPN结,所述光电二极管(1)、P型硅基(8)、漏端(9)、绝缘层(10)和多晶硅栅(11)应用在CMOS图像传感器中,所述的CMOS图像传感器还包括放大器(5)、复位管(4)、电容(3)、选通器(6)、VTX电源、VRX电源、VDD电源和VSX电源,所述的传输晶体管(2)漏端(9)与放大器(5)的栅极和复位管(4)的源极相连,所述的传输晶体管(2)的晶硅栅与电源VTX相连;所述的传输晶体管(2)的光电二极管(1)既作为单一的光电转化二极管负责光信号向电信号的转变,同时也作为CMOS图像传感器结构中负责电子传送的传输晶体管(2)的源端与传输晶体管(2)直接连接;光照射入光电二极管(1)并转化为光电子,光电子经传输晶体管(2)进入电路并存储在电容(3),随后经放大器(5)和选通器(6)输出,以完成光信号的整个转化和输出;其特征在于,在传输晶体管(2)的光电二极管(1)区域还包括一层利用注入法注入的同型浅结重掺杂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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