[发明专利]一种固体电解电容器的制备方法在审

专利信息
申请号: 201410173944.9 申请日: 2014-04-28
公开(公告)号: CN103985548A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 田东斌;杨立明;龙道学;张志光;彭丹;吴著刚 申请(专利权)人: 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司
主分类号: H01G9/15 分类号: H01G9/15;H01G9/07
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 谷庆红
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种固体电解电容器的制备方法,该方法是通过阶段恒流升压和恒压降流的电化学反应过程在阀金属表面形成电介质氧化膜层;然后在氧化膜表面制作表面预涂层;再在负压和正压环境中预涂层表面涂覆导电聚合物膜层;最后将干燥的产品分别浸入石墨和银浆,然后进行点焊、粘接和模压封装,整形后形成最终产品并测试其电性能。采用本发明所述方法制备的电容器具有极高的击穿电压,同时提高了固体电解电容器的可靠性和电参数特性,降低了等效串联电阻和漏电流,而且电容器的击穿电压接近形成电压。
搜索关键词: 一种 固体 电解电容器 制备 方法
【主权项】:
一种固体电解电容器的制备方法,其特征在于:该方法是在阀金属的表面通过电化学的方式形成介质氧化膜,用硅烷偶联剂对介质氧化膜表面进行预涂处理,在介质氧化膜表面涂覆导电聚合物层,其具体方法步骤如下:(1)、进行阳极块的成型和烧结;(2)、对成型的阳极块进行清洗;(3)、配制电导率为0.3~65mS/cm的电解液,然后加热电解液;(4)、初次形成:将阳极块置于23~85℃的电解液中,接通电源满足额定电压,初始电流密度为0.1~50mA/g,然后阶段恒流升压,并等压增大电流密度,直至氧化膜形成电压达到设定值,即开始恒压降流,恒压时间为1~20小时;(5)、电化学形成后进行介质氧化膜的清洗和热处理;(6)、二次形成:将钽阳极块置于原电解液中进行再形成,恒压时间为1~10小时;(7)、电化学形成后进行介质氧化膜的清洗和干燥,去除介质氧化膜表面残留的杂质;(8)、预处理:将形成后的阳极块浸渍硅烷偶联剂的溶液,并在高温环境中干燥固化形成表面预涂层;(9)、形成第一导电聚合物膜层:在负压‑正压环境中将覆有表面预涂层的钽块浸入到硅烷偶联剂和导电聚合物浆料Ⅰ的混合液中,混合液的粘度为10~50mPa·s的,浸渍时间为5~300min,然后在15~50℃的空气环境中干燥10~100min,再在80~250℃的空气环境中干燥20~60min,在表面预涂层上覆盖第一导电聚合物膜层;(10)、形成第二导电聚合物膜层:在常温环境中将覆有第一导电聚合物膜层的钽块浸入粘度为20~500mPa·s导电聚合物浆料Ⅱ中,浸渍时间为1~10min,然后在15~50℃的空气环境中干燥10~100min,再在80~200℃的空气环境中干燥30~60min;(11)、在覆有电解质的阳极块上依次涂敷石墨层和银浆层,并点焊、粘接和模压封装,整形后形成最终产品并测试其电性能。
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