[发明专利]不饱和聚酯树脂泡沫保温复合材料及其制备方法

摘要

本发明涉及泡沫保温复合材料配方及制备技术领域，特别是一种不饱和聚酯树脂泡沫保温复合材料及其制备方法，按重量份计，该复合材料具有如下组分：不饱和聚酯树脂100份、苯乙烯10～40份、发泡剂0.5～5份、固化剂0.5～5份、表面活性剂1～5份、阻燃剂15～40份、改性废PCB粉1～10份、改性填料5～30份。与现有技术相比，本发明的技术方案采用不饱和聚酯树脂作为基体、与无机绝热材料进行复合制作泡沫保温复合材料，所得复合材料具有容重轻、保温隔热性能优良、吸水性小、无甲醛气体挥发的特点，且韧性、强度比发泡聚苯乙烯好，成本比聚氨酯泡沫和酚醛泡沫低，加工操作工艺简单，适宜规模化推广应用。

主权项

一种不饱和聚酯树脂泡沫保温复合材料，其特征是：按重量份计，该复合材料具有如下组分：不饱和聚酯树脂100份、苯乙烯10～40份、发泡剂0.5～5份、固化剂0.5～5份、表面活性剂1～5份、阻燃剂15～40份、改性废PCB粉1～10份、改性填料5～30份；所述发泡剂为偶氮二异丁腈和碳酸氢钠按照质量配比为2～4:1的热平衡复合发泡剂；所述改性废PCB粉由废PCB粉经偶联剂KH‑570改性处理而得，其中，废PCB粉与偶联剂KH‑570的质量比为100:1.5，该改性处理具有如下步骤：A、根据硅烷偶联剂用量,称取一定质量的纯甲醇和水在容器中搅拌均匀，其中，纯甲醇与水的质量比为95:5；B、在容器中加入醋酸，调节上述溶液的pH为4.5～5.5；C、在搅拌条件下，加入硅烷偶联剂KH‑570使硅烷偶联剂浓度达到2％，搅拌均匀后水解5～8min得混合溶液；D、将烘干的废PCB粉放入C步骤的混合溶液中浸泡30～40min得混合物料；E、将混合物料送入离心机内，以转速500～1000转/min，分离10～20min，取沉淀物在105～110℃烘箱中干燥完全；F、将上步骤中干燥好的沉淀物用蒸馏水洗涤至中性，然后将其置于105～110℃烘箱中，干燥24h后备用；所述改性填料为经硅烷偶联剂KH‑570改性处理的膨胀珍珠岩与膨胀蛭石，其中，膨胀珍珠岩与膨胀蛭石的质量配比为2～4:1，膨胀珍珠岩与膨胀蛭石质量之和与偶联剂KH‑570的质量比为100:1，膨胀珍珠岩与膨胀蛭石经硅烷偶联剂KH‑570的改性处理具有如下步骤：a、根据硅烷偶联剂用量,称取一定质量的纯甲醇和水在容器中搅拌均匀，其中，纯甲醇与水的质量比为95:5；b、在容器中加入醋酸，调节上述溶液的pH为4.5～5.5；c、在搅拌条件下，加入硅烷偶联剂KH‑570使硅烷偶联剂浓度达到2％，搅拌均匀后水解5～10min得混合溶液；d、将烘干的膨胀珍珠岩与膨胀蛭石按比例放入c步骤的混合溶液中浸泡30～40min得混合物料；e、将混合物料送入离心机内，以转速500～1000转/min，分离10～20min，取沉淀物在105～110℃烘箱中干燥完全；f、将上步骤中干燥好的沉淀物用蒸馏水洗涤至中性，然后将其置于105～110℃烘箱中，干燥24h后备用。