[发明专利]一种隔弧板卡接封装结构有效

专利信息
申请号: 201410170331.X 申请日: 2014-04-25
公开(公告)号: CN104064417A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 王登权 申请(专利权)人: 博耳(宜兴)电力成套有限公司
主分类号: H01H73/18 分类号: H01H73/18
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人: 王尧;徐冬涛
地址: 214212 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种隔弧板卡接封装结构,它包括上隔弧板和下隔弧板,所述的上隔弧板包括内隔片、外隔片和导磁铁件,下隔弧板包括内隔片、外隔片和导磁铁件,内隔片的一面设有与静触头配合的第一凹槽,另一面设有与导磁铁件扣合的第二凹槽,外隔片的一面设有与导磁铁件扣合的第三凹槽,两组内隔片、外隔片分别将两导磁铁件镶嵌在第二凹槽和第三凹槽内配合卡接,上隔弧板和下隔弧板的第一凹槽相向与静触头配合卡接。本发明中,上、下隔弧板分别卡装导磁铁件,导磁铁件同时被磁化而具有导磁功能,并产生驱动电弧的驱动力,达到了增强灭弧系统的灭弧能力。
搜索关键词: 一种 板卡 封装 结构
【主权项】:
一种隔弧板卡接封装结构,其特征是它包括上隔弧板(1)和下隔弧板(2),所述的上隔弧板(1)包括内隔片(6)、外隔片(5)和导磁铁件(7),下隔弧板(2)包括内隔片(4)、外隔片(3)和导磁铁件(7),内隔片(4、6)的一面设有与静触头配合的第一凹槽(18),另一面设有与导磁铁件(7)扣合的第二凹槽(15),外隔片(3、5)的一面设有与导磁铁件(7)扣合的第三凹槽(9),两组内隔片(4、6)、外隔片(3、5)分别将两导磁铁件(7)镶嵌在第二凹槽(15)和第三凹槽(9)内配合卡接,上隔弧板(1)和下隔弧板(2)的第一凹槽(18)相向与静触头配合卡接。
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