[发明专利]一种高导电性PCB电路板银浆及其制备方法

摘要

一种高导电性PCB电路板银浆，由下列重量份的原料制成：1-3μm片状银粉60-70、纳米结晶纤维素0.2-0.3、锌金属交联丙烯酸树脂10-20、环氧树脂2-3、氢化蓖麻油0.2-0.3、玻璃粉8-10、纳米氮化铝粉末0.5-1、三氯乙烯6-9、醋酸乙酯6-9、二异丁基酮6-9、二甲苯4-6、琼脂1-2、海藻酸1-2、腰果酚缩水甘油醚1-2；本发明的银浆使用片状银粉，使得银粉的接触面积大，导电性能好，通过添加纳米氮化铝，提高了银浆的分散性、成膜性、印刷性能好，成品线路不易脱落、断裂，提高了导电性和线路的强度，抗压性以及基板的附着力，同时以无铅浆料代替有铅浆料，符合环保理念，可大批量持续生产。

主权项

一种高导电性PCB电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：1‑3μm片状银粉60‑70、纳米结晶纤维素0.2‑0.3、锌金属交联丙烯酸树脂10‑20、环氧树脂2‑3、氢化蓖麻油0.2‑0.3、玻璃粉8‑10、纳米氮化铝粉末0.5‑1、三氯乙烯6‑9、醋酸乙酯6‑9、二异丁基酮6‑9、二甲苯4‑6、琼脂1‑2、海藻酸1‑2、腰果酚缩水甘油醚1‑2；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15‑17、Si0₂ 16‑19、Bi₂0₃ 7‑9、BaO5‑8、Al₂0₃ 3‑5、B₂O₃ 17‑23、V₂O₅4‑7、Na₂O1‑2、纳米氮化铝粉末1‑2；制备方法为：将碲化铋、Si0₂、Bi₂0₃、BaO、Al₂0₃、B₂O₃、V₂O₅、Na₂O混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到9‑13μm粉末，即得。