[发明专利]一种高导电性PCB电路板银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种高导电性PCB电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：1-3μm片状银粉60-70、纳米结晶纤维素0.2-0.3、锌金属交联丙烯酸树脂10-20、环氧树脂2-3、氢化蓖麻油0.2-0.3、玻璃粉8-10、纳米氮化铝粉末0.5-1、三氯乙烯6-9、醋酸乙酯6-9、二异丁基酮6-9、二甲苯4-6、琼脂1-2、海藻酸1-2、腰果酚缩水甘油醚1-2；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15-17、Si0₂ 16-19、Bi₂0₃ 7-9、BaO5-8、Al₂0₃ 3-5、B₂O₃ 17-23、V₂O₅4-7、Na₂O1-2、纳米氮化铝粉末1-2；制备方法为：将碲化铋、Si0₂、Bi₂0₃、BaO、Al₂0₃、B₂O₃、V₂O₅、Na₂O混合，放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10-0.14MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到9-13μm粉末，即得。

2.根据权利要求1所述的高导电性PCB电路板银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)将腰果酚缩水甘油醚、三氯乙烯、醋酸乙酯、二异丁基酮、二甲苯混合，加入锌金属交联丙烯酸树脂、环氧树脂，加热至80-82℃，搅拌至树脂全部溶解，再加入琼脂、海藻酸、氢化蓖麻油，搅拌均匀，用 500目的纱网过滤，除去杂质得到有机载体 ；

（2）将玻璃粉、纳米结晶纤维素混合，在5000-7000转/分搅拌下加入纳米氮化铝粉末，搅拌 10-20分钟，再加入1-3μm片状银粉，搅拌10-20分钟，再加入有机载体中，在球磨机中混合分散10-15分钟,再超声分散6-8分钟，得到均匀的浆体 ；

（3）将步骤（2）得到的浆体进行真空脱泡，真空度为 0.06-0.09MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，然后在三辊轧机中进行研磨、轧制，至银浆粘度为10000-20000 厘泊，即得。