[发明专利]一种含磷铜合金电路板导电银浆及其制备方法

摘要

一种含磷铜合金电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成：纳米银粉20-30、乙酸纤维素13-17、膨化石墨粉3-5、含磷2-4%的含磷铜合金粉40-50、玻璃粉9-12、乙酸乙酯11-13、烷基多糖苷0.2-0.4、醋酸戊酯2-3、丁基卡必醇3-4、柠檬酸钠1-2、二甲基甲酰胺2-4、聚氧化丙烯二醇1-2、木钙0.4-0.7；本发明的银浆使用磷铜合金粉，节约了银粉的用量，通过使用纳米级银粉，保证了良好的导电性能，通过使用不同沸点及挥发速度的溶剂，使得银浆在印刷、溜平、烘干等过程中逐次挥发,不易形成气孔、裂缝等缺陷,使银浆与印刷电路板连接牢靠,提高连接强度；通过使用柠檬酸钠，使得金属粉末在高温加工过程中不易被氧化，保持良好的导电性。

主权项

一种含磷铜合金电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：纳米银粉20‑30、乙酸纤维素13‑17、膨化石墨粉3‑5、含磷2‑4%的含磷铜合金粉40‑50、玻璃粉9‑12、乙酸乙酯11‑13、烷基多糖苷0.2‑0.4、醋酸戊酯2‑3、丁基卡必醇3‑4、柠檬酸钠1‑2、二甲基甲酰胺2‑4、聚氧化丙烯二醇1‑2、木钙0.4‑0.7；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15‑17、Si0₂ 16‑19、Bi₂0₃ 7‑9、BaO5‑8、Al₂0₃ 3‑5、B₂O₃ 17‑23、V₂O₅4‑7、Na₂O1‑2、纳米氮化铝粉末1‑2；制备方法为：将碲化铋、Si0₂、Bi₂0₃、BaO、Al₂0₃、B₂O₃、V₂O₅、Na₂O混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到9‑13μm粉末，即得。