[发明专利]一种含磷铜合金电路板导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种含磷铜合金电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：纳米银粉20-30、乙酸纤维素13-17、膨化石墨粉3-5、含磷2-4%的含磷铜合金粉40-50、玻璃粉9-12、乙酸乙酯11-13、烷基多糖苷0.2-0.4、醋酸戊酯2-3、丁基卡必醇3-4、柠檬酸钠1-2、二甲基甲酰胺2-4、聚氧化丙烯二醇1-2、木钙0.4-0.7；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15-17、Si0₂ 16-19、Bi₂0₃ 7-9、BaO5-8、Al₂0₃ 3-5、B₂O₃ 17-23、V₂O₅4-7、Na₂O1-2、纳米氮化铝粉末1-2；制备方法为：将碲化铋、Si0₂、Bi₂0₃、BaO、Al₂0₃、B₂O₃、V₂O₅、Na₂O混合，放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10-0.14MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到9-13μm粉末，即得。

2.根据权利要求1所述的含磷铜合金电路板导电银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)将乙酸乙酯、醋酸戊酯、丁基卡必醇、二甲基甲酰胺、聚氧化丙烯二醇混合，加入乙酸纤维素，加热至78-82℃，搅拌至树脂全部溶解，再加入木钙搅拌均匀，用 500目的纱网过滤，除去杂质得到有机载体 ；

（2）将柠檬酸钠、烷基多糖苷、含磷2-4%的含磷铜合金粉混合，在5000-7000转/分搅拌下加入膨化石墨粉，搅拌 10-20分钟，再加入纳米银粉，搅拌20-30分钟，再与其他剩余成分一起加入有机载体中，在球磨机中混合分散30-50分钟,再超声分散6-8分钟，得到均匀的浆体 ；

（3）将步骤（2）得到的浆体进行真空脱泡，真空度为 0.06-0.09MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，然后在三辊轧机中进行研磨、轧制，至银浆粘度为10000-20000 厘泊，即得。