[发明专利]一种含纳米碳电路板导电银浆及其制备方法

摘要

一种含纳米碳电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成：氧化铟锡8-12、20-30nm银粉4-6、10-20μm银粉55-60、叶黄素0.3-0.5、二乙二醇乙醚5-7、邻二甲苯4-7、葡萄籽油1-2、玻璃粉7-9、聚乙二醇1-2、干酪素0.4-0.7、正硅酸乙酯2-3、乙醇6-8、醋酸乙酯7-9、纳米碳3-4、三聚氰胺甲醛树脂6-9；本发明的银浆添加了纳米铟锡和纳米碳，导电性好，而且节约了银粉的用量；通过添加叶黄素和葡萄籽油，能够抗氧化，防止银粉在加工工程中被氧化；通过使用本发明的玻璃粉，熔点低，热膨胀系数小，电路粘结牢固，导电性能稳定。

主权项

一种含纳米碳电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：氧化铟锡8‑12、20‑30nm银粉4‑6、10‑20μm银粉55‑60、叶黄素0.3‑0.5、二乙二醇乙醚5‑7、邻二甲苯4‑7、葡萄籽油1‑2、玻璃粉7‑9、聚乙二醇1‑2、干酪素0.4‑0.7、正硅酸乙酯2‑3、乙醇6‑8、醋酸乙酯7‑9、纳米碳3‑4、三聚氰胺甲醛树脂6‑9；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15‑17、Si0₂ 16‑19、Bi₂0₃ 7‑9、BaO5‑8、Al₂0₃ 3‑5、B₂O₃ 17‑23、V₂O₅4‑7、Na₂O1‑2、纳米氮化铝粉末1‑2；制备方法为：将碲化铋、Si0₂、Bi₂0₃、BaO、Al₂0₃、B₂O₃、V₂O₅、Na₂O混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到9‑13μm粉末，即得。