[发明专利]一种含纳米碳电路板导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种含纳米碳电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：氧化铟锡8-12、20-30nm银粉4-6、10-20μm银粉55-60、叶黄素0.3-0.5、二乙二醇乙醚5-7、邻二甲苯4-7、葡萄籽油1-2、玻璃粉7-9、聚乙二醇1-2、干酪素0.4-0.7、正硅酸乙酯2-3、乙醇6-8、醋酸乙酯7-9、纳米碳3-4、三聚氰胺甲醛树脂6-9；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15-17、Si0₂ 16-19、Bi₂0₃ 7-9、BaO5-8、Al₂0₃ 3-5、B₂O₃ 17-23、V₂O₅4-7、Na₂O1-2、纳米氮化铝粉末1-2；制备方法为：将碲化铋、Si0₂、Bi₂0₃、BaO、Al₂0₃、B₂O₃、V₂O₅、Na₂O混合，放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10-0.14MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到9-13μm粉末，即得。

2.根据权利要求1所述的含纳米碳电路板导电银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)将二乙二醇乙醚、邻二甲苯、聚乙二醇、葡萄籽油、正硅酸乙酯、乙醇、醋酸乙酯混合，加入三聚氰胺甲醛树脂，加热至80-84℃，搅拌至树脂全部溶解，再加入搅拌均匀，用 500目的纱网过滤，除去杂质得到有机载体 ；

（2）将玻璃粉、氧化铟锡、纳米碳混合，在5000-7000转/分搅拌下加入20-30nm银粉，搅拌 10-20分钟，再加入10-20μm银粉，搅拌10-20分钟，再与其他剩余成分一起加入有机载体中，在球磨机中混合分散30-50分钟,再超声分散6-8分钟，得到均匀的浆体 ；

（3）将步骤（2）得到的浆体进行真空脱泡，真空度为 0.06-0.09MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，然后在三辊轧机中进行研磨、轧制，至银浆粘度为10000-20000 厘泊，即得。