[发明专利]一种建立金属-绝缘体-金属电容模型的方法有效
| 申请号： | 201410163870.0 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN105095533B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 邵芳;叶好华 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;冯永贞 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种建立金属‑绝缘体‑金属电容模型的方法，所述方法包括步骤(a)设计金属‑绝缘体‑金属电容测试结构模型；步骤(b)根据所述步骤(a)中的所述测试结构模型建立模型方程式和格式；步骤(c)根据步骤(b)中所述模型方程式和格式抽取模型，以得到金属‑绝缘体‑金属电容模型。本发明中提供了一种新的建立金属‑绝缘体‑金属电容模型的方法，所述方法中选用尺寸可以变的单一模型，在所述模型中包括多个金属层，每个金属层中包括第一梳状结构和第二梳状结构，其中梳齿相互平行交错，所述模型耗费更少的建模时间以及占用更少的测试版图面积，可以进一步降低产品的成本，所述模型能够得到更加自由的使用，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 建立 金属 绝缘体 电容 模型 方法 | ||
【主权项】：
1.一种建立金属‑绝缘体‑金属电容模型的方法，包括：步骤(a)设计金属‑绝缘体‑金属电容测试结构模型；步骤(b)根据所述步骤(a)中的所述测试结构模型建立模型方程式和格式；步骤(c)根据步骤(b)中所述模型方程式和格式抽取模型，以得到金属‑绝缘体‑金属电容模型，所述步骤(a)包括以下子步骤：步骤(a‑1)选择所述测试结构模型中使用的金属层，所述金属层包括第一类型金属层和第二类型金属层。
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