[发明专利]一种半导体器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201410160575.X | 申请日： | 2014-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN105097777B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李新;戚德奎;包德君 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;冯永贞 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件及其制备方法，所述半导体器件，包括第一接合晶圆和第二接合晶圆；其中，所述第一接合晶圆中的接合焊盘为凸起形状，所述第二接合晶圆中的接合焊盘为凹槽形状，其中所述凸起形状和所述凹槽形状的尺寸匹配。本发明为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种新的接合晶圆，在所述接合晶圆中通过调整接合焊盘（bonding PAD）的尺寸匹配，并通过调整Cu焊盘（PAD）的接合形貌，以达到提高接合良率及接合稳定性（bonding reliability）的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括第一接合晶圆和第二接合晶圆；其中，所述第一接合晶圆中的接合焊盘为凸起形状，所述第二接合晶圆中的接合焊盘为凹槽形状，其中所述凸起形状和所述凹槽形状的尺寸匹配且所述凹槽形状凹陷的深度小于所述凸起形状凸出的高度，所述凹槽形状的关键尺寸比所述凸起形状的关键尺寸大，以保证所述凹槽形状的接合焊盘环形包围所述凸起形状的接合焊盘，并在两者之间形成间隙。
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