[发明专利]一种导体之间接触导电不良的模拟装置和模拟方法有效

专利信息
申请号: 201410159541.9 申请日: 2014-04-18
公开(公告)号: CN103926523A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 扬东建 申请(专利权)人: 无锡优为照明科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 代理人: 林弘毅;聂汉钦
地址: 214192 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种导体之间接触导电不良的模拟装置和模拟方法。在模拟装置中,片状接触式电极和块状接触式电极通过接触可调结构,进行电极之间接触面积和接触压力的调整,再用对电极加温或加湿的方式进行电极生锈和氧化的模拟,软导线将整个模拟部分接入到被测试的电路结构中。通过观察被测试电路的电压电流的稳定性,可以在短期内模拟电路端子接触不良对整个电路产品性能的影响,使得产品的开发周期变短,产品的可靠性增加。
搜索关键词: 一种 导体 之间 接触 导电 不良 模拟 装置 方法
【主权项】:
一种导体之间接触导电不良的模拟装置,其特征在于:包括片状接触式电极(1)、块状接触式电极(2)、接触可调结构(3)和软导线(4);所述片状接触式电极(1)和块状接触式电极(2)为导电率低于被测试电路中接触端子的金属,所述片状接触式电极(1)为有弹性的金属片;所述块状接触式电极(2)固定在可移位装置上;所述片状接触式电极(1)和块状接触式电极(2)通过弹性拉紧装置相接合;所述接触可调结构(3)为锯齿状结构,设置在块状接触式电极(2)上和片状接触式电极(1)相接触的面上;所述软导线(4)将片状接触式电极(1)和块状接触式电极(2)与被测试电路相连接。
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