[发明专利]一种导体之间接触导电不良的模拟装置和模拟方法

权利要求书

1.一种导体之间接触导电不良的模拟装置，其特征在于：包括片状接触式电极（1）、块状接触式电极（2）、接触可调结构（3）和软导线（4）；所述片状接触式电极（1）和块状接触式电极（2）为导电率低于被测试电路中接触端子的金属，所述片状接触式电极（1）为有弹性的金属片；所述块状接触式电极（2）固定在可移位装置上；所述片状接触式电极（1）和块状接触式电极（2）通过弹性拉紧装置相接合；所述接触可调结构（3）为锯齿状结构，设置在块状接触式电极（2）上和片状接触式电极（1）相接触的面上；所述软导线（4）将片状接触式电极（1）和块状接触式电极（2）与被测试电路相连接。

2.如权利要求1所述的导体之间接触导电不良的模拟装置，其特征在于：包括一个片状接触式电极（1），一根软导线（4）一端连接被测试电路，另一端连接片状接触式电极（1），片状接触式电极（1）通过接触可调结构（3）接触块状接触式电极（2），块状接触式电极（2）连接另一根软导线（4）接回被测试电路。

3.如权利要求1所述的导体之间接触导电不良的模拟装置，其特征在于：包括两个片状接触式电极（1），块状接触式电极（2）位于两个平行放置的片状接触式电极（1）中间，一根软导线（4）一端连接被测试电路，另一端连接一个片状接触式电极（1），片状接触式电极（1）通过接触可调结构（3）接触块状接触式电极（2），块状接触式电极（2）通过另一面的接触可调结构（3）接触另一个片状接触式电极（1），进而连接另一根软导线（4）接回被测试电路。

4.如权利要求2所述的导体之间接触导电不良的模拟装置，其特征在于：所述可移位装置为水平移位的装置。

5.如权利要求3所述的导体之间接触导电不良的模拟装置，其特征在于：所述可移位装置为旋转移位或者上下移位的装置。

6.如权利要求2或权利要求3所述的导体之间接触导电不良的模拟装置，其特征在于：所述片状接触式电极（1）用多个相同的片状接触式电极（1）并联的结构替代，所述多个并联的片状接触式电极（1）分别通过软导线并联于一根总的软导线（4）再接入被测试电路。

7.一种导体之间接触导电不良的模拟方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.使用两根软导线（4）将由片状接触式电极（1）和块状接触式电极（2）组成的模拟装置串接到被测试的电路端；

b.将弹性拉紧装置一端连接片状接触式电极（1），另一端固定在块状接触式电极（2）上，使片状接触式电极（1）和块状接触式电极（2）通过接触可调结构（3）接触；

c.将块状接触式电极（2）固定在可移位装置上；

d.在片状接触式电极（1）和块状接触式电极（2）上施加温度和湿度；

e.使用电动机驱动可移位装置，并结合弹性拉紧装置，使得片状接触式电极（1）和块状接触式电极（2）之间产生不规则振动和移位，产生拉弧打火现象；

f.测试串接后的被测试电路的电压波形及电流波形。

8.如权利要求7所述的一种导体之间接触导电不良的模拟方法，其特征在于：所述步骤b中的弹性拉紧装置是弹簧或者松紧带。

9.如权利要求7所述的一种导体之间接触导电不良的模拟方法，其特征在于：所述步骤c中的可移位装置是可以水平移位，旋转移位或者上下移位的装置。

10.如权利要求7所述的一种导体之间接触导电不良的模拟方法，其特征在于：所述步骤d使用高温高湿箱。