[发明专利]集成电路与测试装置的改良的接触有效

专利信息
申请号: 201410152922.4 申请日: 2004-04-23
公开(公告)号: CN103884877B 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: M·L·基尔克 申请(专利权)人: 约翰国际有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 杨洁
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种用于测试集成电路的接触测试装置。该装置包括具有相面对的表面的壳体,和一个或多个在所述表面之间延伸穿过壳体的槽。在测试装置使用中第一表面接近被测试的集成电路,以及第二表面在测试站点靠近载板。接触件收纳在槽中,每个接触件具有与集成电路设备的引线接合的第一端。每个接触件的第二端与相应的端子接合。每个接触件在由IC的相应引线脱离接合的第一方向和与IC相应引线接合IC的第二方向之间移动并被推进槽里。弹性体使接触件在它的第一方向上偏斜。当接触件在第一方向和第二方向之间移动时,它不是滑动地穿过载板端子。 1
搜索关键词: 接触件 测试装置 引线接合 接合 壳体 载板 集成电路 测试集成电路 集成电路设备 测试站点 第二表面 第一表面 接触测试 延伸穿过 引线脱离 收纳 第一端 推进槽 滑动 移动 偏斜 测试 穿过 改良
【主权项】:
1.一种用于将集成电路(14)与集成电路测试装置的载板(12)进行连接的连接器装置(5),包括:

a、壳体(10),其具有平面的平行相对的壁(22)、槽(20),以及第一和第二管状通道(31,33),所述平面的平行相对的壁限定所述槽,所述第一和第二管状通道的每一个沿着与由所述槽限定的平面通常垂直的轴延伸穿过所述壳体,与所述平面的平行相对的壁中的一个壁相关联的第一壳体表面(19)能够由所述集成电路(14)接近以被测试,与所述平面的平行相对的壁的另一个壁相关联的第二壳体表面(21)贴近所述载板(12),所述壳体进一步包括倾斜的壁面(6);

b、接触件(18),其接收在所述槽中,所述接触件具有尾端(28),用于与所述载板(12)的端子(16)接合,相对的前端(26),用于与所述集成电路的接触引线(17)接合,所述尾端大于所述前端,以提供更大的向外延伸,以从所述第一壳体表面突出,用于与所集成电路的接触引线(17)接合;位于紧邻所述前端的对准器挡板(38),所述对准器挡板为固定位置并直接与所述前端接合以在所述集成电路未处于测试位置时向所述前端的最大向上行进提供约束;以及

c、第一和第二弹性体(30,32),其延伸通过所述壳体的所述第一和第二管状通道的每一个,所述接触件的所述前端接合所述第一弹性体,所述接触件的所述尾端接合所述第二弹性体;

其中,当由所述集成电路引起所述接触件的操作性接合时,所述接触件转动以压缩所述第一和第二弹性体的每一个,使得所述前端接合所述集成电路的所述接触引线,且所述尾端接合所述载板的所述端子,而尾端不会相对于所述载板滑动。

2.如权利要求1所述的装置,其中所述接触件通常是S形,且所述接触件的所述尾端(28)具有倾斜表面,该倾斜表面被配置来与所述壳体的邻近所述载板(12)的倾斜壁面(6)耦合,使得所述接触件可滚动而非滑动直到所述接触件结合所述壳体的所述倾斜壁面。

3.如权利要求1所述的装置,其中所述接触件的所述尾端包括凸起,并且其中所述壳体包括由所述凸起接合的壁部分,以消除所述接触件的所述尾端穿过所述载板的所述端子的滑动动作。

4.如权利要求1所述的装置,其中所述接触件的所述尾端包括倾斜终端,并且其中所述壳体包括由所述倾斜终端接合的壁部分,以消除所述接触件的所述尾端穿过所述载板的所述端子的滑动动作。

5.如权利要求4所述的装置,其中所述接触件的所述尾端包括平面部分(29),所述平面部分提供与所述载板的所述端子的正电连接。

6.如权利要求1所述的装置,其中,所述接触件的所述尾端包括平面部分(29),所述平面部分提供与所述载板的所述端子的正电连接。

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