[发明专利]用激光进行切割的电子元件切脚装置及使用方法

摘要

本发明提供一种用激光进行切割的电子元件切脚装置及使用方法。电子元件切脚装置包括控制器、振动选料机、切脚机主体、激光发射器、X轴马达组件和Z轴马达组件，激光发射器设置在Z轴马达组件上，Z轴马达组件设置在X轴马达组件上，Z轴马达组件可带动激光发射器上下移动以调整引脚的切割高度，X轴马达组件可带动激光发射器左右移动以切割引脚，通过控制器可控制激光发射器的移动。与现有技术相比，本发明通过激光来切断电子元件的引脚不会给电子元件带来冲击力，从而可避免电子元件受到损害，且可一次切断多个电子元件的引脚，从而大大提高了切割效率。

主权项

一种用激光进行切割的电子元件切脚装置，其特征在于，包括控制器、振动选料机、切脚机主体、激光发射器、X轴马达组件和Z轴马达组件，所述X轴马达组件包括X轴马达、X轴传动丝杆和X轴移动支座，X轴马达设置在所述切脚机主体上，X轴马达与X轴传动丝杆连接，所述X轴传动丝杆穿设在所述X轴移动支座的螺纹孔中并与螺纹孔相配合，所述切脚机主体上设有可容所述X轴移动支座滑动的导轨，所述Z轴马达组件包括Z轴马达、Z轴传动丝杆和Z轴移动支座，所述Z轴马达设置在所述X轴移动支座上，所述Z轴马达与Z轴传动丝杆连接，Z轴传动丝杆穿设在Z轴移动支座的螺纹孔中并与螺纹孔相配合，所述X轴移动支座上设有可容所述Z轴移动支座滑动的导轨，所述激光发射器设置在所述Z轴移动支座上，所述切脚机主体上设有可容电子元件排布的槽孔，所述振动选料机的出口与所述槽孔连接，所述控制器分别与所述X轴马达、Z轴马达连接。