[发明专利]用激光进行切割的电子元件切脚装置及使用方法

权利要求书

1.一种用激光进行切割的电子元件切脚装置，其特征在于，包括控制器、振动选料机、切脚机主体、激光发射器、X轴马达组件和Z轴马达组件，所述X轴马达组件包括X轴马达、X轴传动丝杆和X轴移动支座，X轴马达设置在所述切脚机主体上，X轴马达与X轴传动丝杆连接，所述X轴传动丝杆穿设在所述X轴移动支座的螺纹孔中并与螺纹孔相配合，所述切脚机主体上设有可容所述X轴移动支座滑动的导轨，所述Z轴马达组件包括Z轴马达、Z轴传动丝杆和Z轴移动支座，所述Z轴马达设置在所述X轴移动支座上，所述Z轴马达与Z轴传动丝杆连接，Z轴传动丝杆穿设在Z轴移动支座的螺纹孔中并与螺纹孔相配合，所述X轴移动支座上设有可容所述Z轴移动支座滑动的导轨，所述激光发射器设置在所述Z轴移动支座上，所述切脚机主体上设有可容电子元件排布的槽孔，所述振动选料机的出口与所述槽孔连接，所述控制器分别与所述X轴马达、Z轴马达连接。

2.如权利要求1所述的用激光进行切割的电子元件切脚装置，其特征在于，所述控制器与所述激光发射器连接。

3.如权利要求1所述的用激光进行切割的电子元件切脚装置，其特征在于，所述X轴传动丝杆水平设置，所述Z轴传动丝杆竖直设置。

4.如权利要求1所述的用激光进行切割的电子元件切脚装置，其特征在于，还包括控制面板，所述控制面板与所述控制器连接。

5.如权利要求4所述的用激光进行切割的电子元件切脚装置，其特征在于，还包括收料装置，所述收料装置设置在所述槽孔一端的下方。

6.如权利要求5所述的用激光进行切割的电子元件切脚装置，其特征在于，还包括控制主柜，所述切脚机主体、所述振动选料机、所述收料装置和所述控制面板设置在所述控制主柜上。

7.如权利要求1-6中任意一项所述的用激光进行切割的电子元件切脚装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

先将待切割的电子元件放入振动选料机中进行排序，振动选料机再将排序后的电子元件推入槽孔中，通过控制器使Z轴马达运动从而带动激光发射器上下移动至合适高度，再打开激光发射器，同时通过控制器使X轴马达运动从而带动激光发射器左右移动以切割电子元件的引脚。